中电科芯片上市公司

⑴ 中国电子科技集团下属的6家上市公司是

中国电子科技集团下属的上市公司其实有7家，它们分别是：

1、上海华东电脑股份有限公司

上海华东电脑股份有限公司于一九九三年九月成立，是以中国著名的计算机研究和开发机构－华东计算技术研究所雄厚的科技实力为依托，集计算机与信息技术研究开发、生产、销售和服务于一体的高科技公司，也是中国信息产业界的首家上市公司。

资料拓展：

1、中国电子科技集团公司（简称中国电科）是经国务院批准、在原信息产业部直属电子研究院所和高科技企业基础上组建的国有重要骨干企业，是中央直接管理的副部级军工集团。[1]主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大装备、通信与电子设备、软件和关键元器件的研制生产。

2、上市公司：

上海华东电脑股份有限公司

安徽四创电子股份有限公司

成都卫士通信息产业股份有限公司

太极计算机股份有限公司

杭州海康威视数字技术股份有限公司

广州杰赛科技股份有限公司

国睿科技股份有限公司

资料来源：网络中国电子科技集团公司

⑵ 国内做芯片设计的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

(2)中电科芯片上市公司扩展阅读：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：网络-中国芯

⑶ 求半导体材料 芯片的上市公司

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

⑷ 中国电子科技集团公司控股哪些上市公司

中国电子科技集团公司（cetc）是经国务院批准，于2002年3月1日成立，是中央直接管理的国有大型骨干企业，也是国家批准授权的投资机构之一。
中国电子科技集团公司成员单位及分支机构分布在全国31个省、自治区、直辖市、特别行政区和近20个国家及地区。在职职工5.38万人，其中中国工程院院士10名、国家级专家215人，专业技术人员占职工总数约55.1%。
5年来，中国电子科技集团公司研究领域覆盖了电子信息技术的各专业门类，具备从电子元器件、整机到系统工程的综合技术创新开发、系统集成实力。现拥有14个国家重点实验室、3个国家工程中心和21个国家级部级检测机构，建立了完善的质量保证体系。集团公司成立五年来，共获得国家级科技进步奖19项，省部级科技进步奖512项，授权专利504项。同时，经营规模不断扩大，经济效益显著提高，资产总额增加1.35倍，净资产增加2.55倍，销售收入、利润年均增长分别为27.8%和28%。
中国电子科技集团公司凭借技术优势、人才优势，勇于承担国计民生的大型综合信息系统工程，积极服务于金融、税务、能源、交通、安全等重要行业，为奥运安防工程、军民空中交通管制系统和国家综合气象网提供了大量先进的信息系统装备，研制成功国家“863”重大攻关专项——100纳米离子注入机，实现了微电子核心装备技术五代的跨越。同时，对外贸易发展势头迅猛，业务范围已达南亚、东南亚、中东、非洲、欧洲、南美洲等地区，并相继与几十个国家的政府部门和知名企业建立了广泛合作关系，代表国家参加多个国际组织，开展了与欧共体在伽利略导航卫星项目上的合作，在国际市场上树立起cetc良好的品牌和形象。
中国电子科技集团公司本着“以创新追求卓越，用信息服务人类”的宗旨和“科技强军、产业报国”的理念，坚持科学发展观，与时俱进，求实创新，诚实守信，以市场为导向、以用户为中心，不断向全球用户提供高品质的信息产品、服务和全面解决方案，为国民经济信息化建设做出新的更大的贡献。
成员单位：
电科院
北京
电子科学研究院
2所
太原
西北电子装备技术研究所
3所
北京
电视电声研究所
7所
广州
广州通信研究所
8所
淮南
安徽光纤光缆传输技术研究所
9所
绵阳
西南应用磁学研究所
10所
成都
西南电子技术研究所
11所
北京
华北光电技术研究所
12所
北京
北京真空电子技术研究所
13所
石家庄
河北半导体研究所
14所
南京
南京电子技术研究所
15所
北京
华北计算技术研究所
16所
合肥
合肥低温电子研究所
18所
天津
天津电源研究所
20所
西安
西安导航技术研究所
21所
上海
上海微电机研究所
22所
新乡
中国电波传播研究所
23所
上海
上海传输线研究所
24所
重庆
四川固体电路研究所
26所
重庆
四川压电与声光技术研究所
27所
郑州
中原电子技术研究所
28所
南京
南京电子工程研究所
29所
成都
西南电子设备研究所
30所
成都
西南通信研究所
32所
上海
华东计算技术研究所
33所
太原
太原磁记录技术研究所
34所
桂林
桂林激光通信研究所
36所
嘉兴
江南电子通信研究所
38所
合肥
华东电子工程研究所
39所
西安
西北电子设备研究所
40所
蚌埠
蚌埠接插件继电器研究所
41所
蚌埠
华东电子测量仪器研究所
43所
合肥
华东微电子技术研究所
44所
重庆
重庆光电技术研究所
45所
平凉
平凉半导体专用设备研究所
46所
天津
天津电子材料研究所
47所
沈阳
东北微电子研究所
48所
长沙
长沙半导体工艺设备研究所
49所
哈尔滨
东北传感技术研究所
50所
上海
上海微波技术研究所
51所
上海
上海微波设备研究所
52所
杭州
杭州计算机外部设备研究所
53所
锦州
东北电子技术研究所
54所
石家庄
石家庄通信测控技术研究所
55所
南京
南京电子器件研究所
58所
无锡
无锡微电子研究所（无锡微电子科研中心）
信息化工程总体研究中心
中电科技国际贸易有限公司
中电华通通信有限公司
中电科投资开发有限公司
中电科技电子信息系统有限公司
北京中电科卫星导航系统有限公司
中电科技旅游产业发展有限公司
中电科技德清华莹电子有限公司
长江数据通讯股份有限公司
中华通信系统有限责任公司
北京科控微电子工程公司

⑸ 芯片股有哪些

手机芯片概念一共有家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%)：红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

⑹ 微电子芯片企业股有哪些呢

综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科等。

1、综艺股份

综艺集团创建于1987年，起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来，制订了超越竞争的蓝海发展战略，以股权投资为桥梁。

迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业，有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型，打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链，完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。

2、大唐电信

大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院（大唐电信科技产业集团）控股的的高科技企业，公司于1998年在北京注册成立，同年10月，“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。

3、同方股份

同方股份有限公司名字取自清华大学清华园最早的建筑、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。

公司主要从事资讯科技(资讯系统、电脑系统、宽带通信)、能源与环境(人工环境、能源环境、建筑环境、生态环境)两大产业。同方股份在1997年成立，并在同年于上海证券交易所上市。2006年，公司更名为“同方股份有限公司”。

4、ST沪科

ST沪科是上海宽频科技股份有限公司采用公开募集方式设立的股份有限公司，1992年3月27日在上海证券交易所上市交易。主要对高新技术产业投资，实业投资，投资管理，技术服务，技术培训等。

5、张江高科

张江高科技园区，被誉为中国硅谷。成立于1992年7月，位于上海浦东新区中南部，是中国国家级高新技术园区，与陆家嘴、金桥和外高桥开发区同为上海浦东新区四个重点开发区域。