美国memc电子材料股份有限公司

❶ 美国应用材料的成绩

《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜（美国应用材料位于第13位）
排名 公司 财富500强排名 2007年净利润 增幅
1 微软 44 141亿美元 12%
2 IBM 15 104亿美元 10%
3 思科 71 73亿美元 31%
4 惠普 14 73亿美元 17%
5 英特尔 60 70亿美元 38%
6 甲骨文 137 43亿美元 26%
7 谷歌 150 42亿美元 37%
8 苹果 103 35亿美元 76%
9 高通 297 33亿美元 34%
10 戴尔 34 29亿美元 14%
11 德州仪器 185 27亿美元 39%
12 康宁 417 22亿美元 90%
13 应用材料 270 17亿美元 13%
14 EMC 201 17亿美元 36%
15 施乐 144 17亿美元 8%
16 MEMC电子材料 913 8.26亿美元 124%
17 Nvidia 543 7.98亿美元 78%
18 Adobe 651 7.24亿美元 43%
19 电子数据系统 115 7.16亿美元 52%
20 Lam Research 759 6.86亿美元 104%

❷ MEMC公司的全称是什么

TDK的创始人加藤与五郎博士和武井武两博士在东京发明了铁氧体后，于1935年创办了东京电气化学工业株式会社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K)，开始从事该磁性材料的商业开发和运营。此后，公司继续致力于研究其它不同类型电子材料技术，及精密生产工艺。公司对磁性材料的高度权威专业科技，更研制出家喻户晓的TDK磁带。随著业务的多元化发展，公司的名称也取简称易为TDK(或中文公司译名：东电化)。今天，TDK集团已经发展为世界首屈一指的电子组件与纪录媒体制造商，在全球21个国家设有开发、生产和销售基地，拥有超过三万名员工。TDK在中国的苏州，厦门，与大连等地设有工厂或办事处。

❸ MEMC Electronic Materials Inc 中文名称

SEMI
指 Semiconctor Equipmentand Materials Institute，

中文名称为“国际半导体设备与材料学会 ”

希望可以帮到你！

❹ 求一些关于美国MEMC公司的资料

美国芯源系统股份有限公司(Monolithic Power System Inc.，下称MPS)成立于1997年，是美国一家专门从事高性能数模混合半导体芯片设计、开发、制造和销售的公司。总部位于美国加利福尼亚州硅谷，并在亚洲，欧洲，美洲等地的十多个国家设有制造、设计或销售机构，业务遍及全球，拥有员工超过1000名。先进的技术，尖端的产品使MPS成为世界上发展最快的技术公司之一。

MPS作为全球领先的半导体公司之一，目前为多家世界500强企业提供产品。从2002年起，营业额都在以惊人的速度增长，根据独立分析机构的最新资料，MPS已成为全球模拟集成电路的世界级领导厂商。MPS自2004年11月在纳斯达克成功上市以来，股票的走势一直呈上升趋势，这也得力于公司优秀的业绩。

2004年，MPS正式进入中国大陆, 投资2000万美元在成都建立了一个从事集成电路研发、设计和封装测试的基地。公司始终贯彻执行着积极进取的公司发展战略，短短几年时间内，MPS在上海、北京、深圳、绵阳，青岛等地均设立了办事处, 在杭州设立了研发中心，及技术支持队伍，在中国逐步构建起了一个庞大的集研发、制造和销售于一体的业务网络。

2、IIC-China 2009展上将会展示出哪些新产品和技术？

MPS 的新产品NB系列芯片，主要针对笔记本电源所开发的。其继承了MPS电源芯片高集成度，小体积，高效率，易开发的特点，为笔记本提供体积更小，效率更高，设计更简单的电源解决方案。目前主要产品有NB618，NB620，NB636等。可应用于主板系统电源，内存电源，显卡电源，I/O接口电源。随着NB系列产品的不断推出，MPS将为笔记本厂商提供更为完善的电源解决方案。

MPS 的MimiMonster系列大电流开关电源稳压器 (最高可达15安培)，内置了低导通电阻的主控制功率MOSFET，并且为同步整流管提供了驱动信号，使得电源效率达到最优。这种产品可以适应最高达 45V，最低至4.5V的输入电压，从而能够满足绝大多数消费类电子产品的要求。产品还内置了过流保护，过热保护，软启动，电压建立指示及环路控制补偿电路，使得电源所需的外部元件达到最少，从而节约了布线空间和元件成本。现在这个系列产品已经被广泛用于知名IT厂商如ASUS, WISTRON, Panasonic等的产品中，并且得到了非常好的反响。

MPS的MP22XX 系列不仅继承了MP21XX系列体积小，效率高的优点，而且相比MP21XX，提高了输入电压的范围(3V-16V)，同时MP22XX系列中的 MP2208，MP2209增置了SS管脚，客户可以根据需求自己设定软启时间，以便适应更多的应用场合。

❺ 外延片以及LED芯片工艺问题

1.外延片指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型，量子阱，N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石，硅，碳化硅三种，量子阱一般为5个，通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD)。这是LED产业的核心部分，需要较高的技术以及较大的资金投入(一台MOCVD一般要好几千万)。

2.外延片的检测一般分为两大类:
一是光学性能检测，主要参数包括工作电压，光强，波长范围，半峰宽，色温，显色指数等等，这些数据可以用积分球测试。
二是可靠性检测，主要参数包括光衰，漏电，反压，抗静电，I-V曲线等等，这些数据一般通过老化进行测试。

3.需要指出的是，并没有白光LED芯片，只有白光LED灯珠/管，即需要进行封装才能获得白光小LED灯，也叫灯珠，管子。
白光LED一般通过两种途径获得：
一是通过配光，将红绿蓝三色芯片进行配比封装获得白光LED.
二是通过荧光粉转换蓝光LED，从而获得白光LED.

本人正从事相关行业，无关技术机密的东西都可以说一下。

❻ 美国应用材料公司的荣誉

《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜（美国应用材料位于第13位）
排名 公司 财富500强排名 2007年净利润 增幅
1 微软44 141百万美元 12%
2 IBM 15 104百万美元 10%
3 思科 71 73百万美元 31%
4 惠普 14 73百万美元 17%
5 英特尔 60 70百万美元 38%
6 甲骨文 137 43百万美元 26%
7 谷歌 150 42百万美元 37%
8 苹果 103 35百万美元 76%
9 高通 297 33百万美元 34%
10 戴尔 34 29百万美元 14%
11 德州仪器 185 27百万美元 39%
12 康宁417 22百万美元 90%
13 应用材料 270 17百万美元 13%
14 EMC 201 17百万美元 36%
15 施乐 144 17百万美元 8%
16 MEMC电子材料 913 8.26百万美元 124%
17 Nvidia 543 7.98百万美元 78%
18 Adobe 651 7.24百万美元 43%
19 电子数据系统115 7.16百万美元 52%
20 Lam Research 759 6.86百万美元 104%

❼ 什么是思科

思科系统公司（Cisco Systems, Inc.），是互联网解决方案的领先提供者，其设备和软件产品主要用于连接计算机网络系统。1984年12月，思科系统公司在美国成立，创始人是斯坦福大学的一对教师夫妇，计算机系的计算机中心主任莱昂纳德·波萨克（Leonard Bosack）和商学院的计算机中心主任桑蒂·勒纳（Sandy Lerner），夫妇二人设计了叫做“多协议路由器”的联网设备，用于斯坦福校园网络（SUNet），将校园内不兼容的计算机局域网整合在一起，形成一个统一的网络。这个联网设备被认为是联网时代真正到来的标志。约翰·钱伯斯于1991年加入思科，1996年，钱伯斯执掌思科帅印，是钱伯斯把思科变成了一代王朝。
对于思科公司来说，它所面对的是一个2000亿美元的网络设备市场。现在他的经营范围几乎覆盖了网络建设的每个部分：组成互联网和数据传送的路由器、交换机等网络设备市场现在几乎都由思科公司控制。由于网络信息每四个月就增加一倍，需要更新、更快的网络传输设备支撑，这意味着思科的市场还在不断膨胀，从而使思科的市场成了最受欢迎、增长最快的公司。
该企业品牌在世界品牌实验室（World Brand Lab）编制的2006年度《世界品牌500强》排行榜中名列第四十，在《巴伦周刊》公布的2006年度全球100家大公司受尊重度排行榜中名列第三十。
形容网络发展的迅速是人间方一日，网上已千年，作为设备供应商，必须掌据高新技术，不断创新，然而谁也无法一一发明所有的技术，思科公司总裁钱伯斯认为，获得发明的最佳途径是花钱去买。他认为最理想的做法是买下正在研制新产品的新公司，它能在未来的6至12个月推出一个杰出的新产品，然后通过思科公司现有的分销渠道，迅速推向市场。1996年，思科公司就是通过这种方法，成为网络交换机市场的佼佼者。
如今思科系统公司已成为公认的全球网络互联解决方案的领先厂商，其提供的解决方案是世界各地成千上万的公司、大学、企业和政府部门建立互联网的基础，用户遍及电信、金融、服务、零售等行业以及政府部门和教育机构等。同时，思科系统公司也是建立网络的中坚力量，目前互联网上近80%的信息流量经由思科系统公司的产品传递。思科已经成为毋庸置疑的网络领导者。思科系统公司目前在全球拥有35000多名雇员，2004财年的营业额超过220亿美元。
在今天这个以网络为业务核心推动力的新经济时代，政府、组织及企业的信息化建设不仅需要领先的网络技术和设备，更需要正确建立和充分应用智能网络环境的成功经验和策略咨询。思科互联网商业解决方案事业部（IBSG）积极与用户分享思科应用智能网的成功经验。在《财富》“全球500强”企业中，已有280多家企业的总裁和首席信息官分享了思科经验。美国《商业周刊》对此评论说，由于思科处在网络经济的核心，它比任何其他公司都更适合于领导和推动全球经济企业发展向网络模式转型。
Cisco名称的由来
现代英汉综合大辞典中解释，Cisco的意思是加拿大雪鲦〔白鲑〕。但Cisco并非由此得来，而是SanFrancisco（旧金山）的最后五个字母。据说，当初申请建立公司的时候，一个委托人不小心把印有SanFrancisco的前7个字母的纸片撕掉了，后来没办法就成Cisco。公司的徽标也和旧金山有所关联，是不是像极了金门大桥？
《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜（思科位于第3位）
排名 公司 财富500强排名 2007年净利润 增幅
1 微软 44 141亿美元 12%
2 IBM 15 104亿美元 10%
3 思科 71 73亿美元 31%
4 惠普 14 73亿美元 17%
5 英特尔 60 70亿美元 38%
6 甲骨文 137 43亿美元 26%
7 谷歌 150 42亿美元 37%
8 苹果 103 35亿美元 76%
9 高通 297 33亿美元 34%
10 戴尔 34 29亿美元 14%
11 德州仪器 185 27亿美元 39%
12 康宁 417 22亿美元 90%
13 应用材料 270 17亿美元 13%
14 EMC 201 17亿美元 36%
15 施乐 144 17亿美元 8%
16 MEMC电子材料 913 8.26亿美元 124%
17 Nvidia 543 7.98亿美元 78%
18 Adobe 651 7.24亿美元 43%
19 电子数据系统 115 7.16亿美元 52%
20 Lam Research 759 6.86亿美元 104%
[编辑本段]公司主要产品
以路由器，交换机，IOS软件为主要，还有宽带有线产品、板卡和模块、内容网络、网络管理、光纤平台、网络安全产品与VPN设备、网络存储产品、视频系统、IP通信系统、无线产品等。
1986年3月，思科公司向犹他州州立大学提供了世界上第一台路由产品——AGS（先进网关服务器）。
1994年，思科推出第一种面向客户端/服务器式工作组的智能Cisco Catalyst系列交换机，第一批新产品来自于对Crescendo的收购。
主要硬件产品

Catalyst系列交换机：1200、1600、1700、1900、2000、2100、2800、29xx、3000、35xx、37xx、40xx、45xx、5xxx、6xxx
路由器：700、800、100x、1600、1700、1800、2500、2600、2800,、3600、3700,、3800、4500、4700、7000、7200、7500、7600、12000、CRS-1 等等
无线接入点：340、350、1100、1200、1300
PIX防火墙
AS5xxx 远程访问服务器（RAS）
AS5xxx 系列VoIP网关
无线IP电话：7920
IP电话：7940，7960 和 7970
认证体系
CCIE 思科认证网络专家 (Cisco Certified Internetwork Expert)
CCDE思科网络设计专家级别（Cisco Certified Design Expert）
CCNP 思科认证资深网络工程师(Cisco Certified Network Professional)
CCDP 思科认证资深设计工程师(Cisco Certified Design Professional)
CCIP 思科认证资深互联网工程师(Cisco Certified Internetwork Professional)
CCSP 思科认证资深安全工程师(Cisco Certified Security Professional)
CCVP 思科认证资深语音工程师(Cisco Certified Voice Professional)
CCNA 思科认证网络工程师(Cisco Certified Network Associate)
CCDA 思科认证设计工程师(Cisco Certified Design Associate)
所有服务器的代名称是中国制造~！
[编辑本段]公司治理
思科的总部位于美国加利福尼亚州的圣荷西；位于马萨诸塞州的Chelmsford和北卡罗来纳州研究三角园（Research Triangle Park）的分部负责思科公司部分重要的业务运作。
思科（中国）总部位于北京市朝阳区建国门外大街2号北京银泰中心 银泰写字楼C座 7-12层。
思科系统（中国）研发有限公司在上海的研发中心（CRDC）地址：上海漕河泾高新技术开发区宜山路900号科技大厦C楼12-16层 邮编：200233
[编辑本段]企业文化
* 公司愿景：网络改变人们的工作、学习、生活和娱乐方式。
* 公司使命：为顾客、员工和商业伙伴创造前所未有的价值和机会，构建网络的未来世界。
* 公司文化：质量第一、顾客至上、超越目标、无技术崇拜、节约、回馈、信任、公平、融合、团队精神、市场转变、乐在其中、驱动变革 充分授权、公开交流。
* 企业成功的奥秘：
无论何时何地，拿出你的激情来，反复宣传你的理念。
用电子商务赢得世界。
用网络改革公司内部的运作。
将人的因素置于产品、效益以及其他一切因素之上。
经常听取客户的意见。
向你的核心客户提供“端对端”的解决方案。
在所有的商业领域中寻求领先的机会。
通过正确的并购使自己成为企业巨人。
如果你不收购他们，那么就加入他们之中吧。
战胜与成功伴生而来的自满情绪。
[编辑本段]思科网络技术学院
思科网络技术学院项目（Cisco Networking Academy Program）是由思科公司联合世界范围内的教育机构、公司、政府和国际组织一起推广的以网络技术为主要内容的教育项目。第一所思科网络技术学院于1997年10月在美国成立。
据思科系统公司声明，该项目是一个非营利性全球计划，学院不向公司缴纳任何费用。
思科网络技术学院项目采用在线学习(E-learning)的教学方式，任何地域的学生在思科网络技术学院学到的内容是完全一样。
目前在全球， 思科网络技术学院有1万余所， 学生人数51万人；中国共设有学院200余所，学生人数1万7千人，毕业生人数1万5千人。
[编辑本段]思科在中国
* 1994年08月 思科系统公司北京办事处成立，随后在上海（1995年9月）、广州（1996年3月）和成都（1996年5月）设立了办事处。
* 1998年06月 思科系统公司总裁兼首席执行官约翰·钱伯斯先生首次以思科CEO身份访问中国大陆，并在清华大学做主题演讲。
* 1998年09月 思科系统（中国）网络技术有限公司成立，并在北京建立了网络技术实验室。
* 1998年09月 思科系统公司董事长约翰·摩格里奇访问上海，宣布与复旦大学合作建立中国首家思科网络技术学院。
* 2001年1月 思科系统公司宣布将在中国新建“最后一公里”接入技术实验室和IP语音技术实验室。
* 2003年03月 信息产业部授予思科系统（中国）网络技术有限公司“电子政务推荐企业”称号。
* 2003年06月 SARS在中国爆发，思科向卫生部及中国疾病控制中心捐赠价值2150万元人民币的设备和服务，协助建设国家、省、市、县四级防疫专网。
* 2004年01月 教育部授予思科系统公司“捐资助教特殊贡献奖”。
* 2004年03月 中国第一个下一代互联网主干网CERNET2（第二代中国教育和科研计算机网）在北京宣布开通，此次建成的CERNET2是目前全球最大的IPv6试验网，采用思科IPv6设备，连接广州、上海和北京，总长6000公里，带宽2.5G。
* 有人指责思科为中国提供了专门开发的互联网内容过滤系统、以及用户追踪系统。2006年2月，美国国会为此召开听证会，向思科、微软、雅虎、 GOOGLE四家公司提出质询。美国中国信息中心的亨利·吴（Henry Wu，China Information Center）指责思科公司不断主动地与中国中央及各省国家安全部门联系，向其提供最新技术，包括警车间的即时通讯和指挥系统、以及声音识别技术和指纹鉴别技术。思科公司的辩护者则声称，实际上，在中国大陆现行的内容过滤系统中，路由器只是作为底层执行设备对人为指定的目的地址进行屏蔽，这是任何一台商用路由器都必须提供的基本功能。
Cisco的名字取自San Francisco，那里有座闻名于世界的金门大桥。可以说，依靠自身的技术和对网络经济模式的深刻理解，思科成为了网络应用的成功实践者之一。与此同时思科正在致力于为无数的企业构筑网络间畅通无阻的“桥梁”，并用自己敏锐的洞察力、丰富的行业经验、先进的技术，帮助企业把网络应用转化为战略性的资产，充分挖掘网络的能量，获得竞争的优势。
从80年代开始，迅猛发展的IT技术在二十多年的时间里彻底的改变了这个世界。人们开始习惯于生活中无处不在的网络：从现金购物到信用卡消费，从面对面的交易到网上订单，从阅读报纸杂志到浏览网页……等等，网络以其巨大的推动力颠覆了传统，人们开始以全新的方式工作、学习甚至生活、娱乐。
如同生物界的进化论一样，网络从诞生之初到今天，也不断的随着用户需求的改变在不断的进化。今天的网络的含义已经不再是.com时代的互联网，而是一个安全、高效、灵活、快速的、智能化的商业网络环境。
在网络已经渗透到社会的每个细胞的今天，网络带来的巨大改变也冲击着所有企业的经营模式。例如，一个用户可能仅仅是因为一个网上银行的访问速度慢了几秒而选择其他银行。今时今日，网络对于企业而言，不在仅仅是一个发布信息的平台和一种下订单的渠道，今天的网络几乎承担着所有与业务相关的关键环节：交易、信息共享、流程管理、市场监测、战略决策，等等。网络在企业经营中也不再仅仅充当一个辅助的角色，而成为推动企业业务发展、获得竞争优势的核心。
至此，一个新的经济环境已经渐渐形成并日趋成熟。
其实，今天几乎所有的企业管理者都知道企业需要适时而变，实行业务转型。但新的业务模式应该是什么样子？如何实现转型呢？这成为困扰企业的难题。追根溯源，今天的新经济环境是由网络所引起的，因此企业的业务转型也必须通过网络才能实现。在网络时代，企业的业务模式应该是以一个灵活、协同、安全和智能化的网络环境为核心的。
这样一个网络环境可以支持企业做到实时响应客户需求，从而提高用户的满意度；可以有效屏蔽来自各方面的安全隐患，使业务顺畅运行；可以充分的整合各种资源，提高生产力；可以及时反应市场变化，帮助企业不断创新；还可以真正做到企业内外的互联互通，实现高效的协同合作。可以说，构建这样一个网络环境是企业实施转型的基础。
要构建这样一个强大的网络靠企业自身是无法完成的，企业需要的也不是一个传统意义上的IT供应商，而是一个拥有强大产品、技术、服务支持，能提供全面的解决方案，拥有丰富的行业应用经验，特别是能够深刻了解网络经济模式、具有领先的战略眼光的商业合作伙伴。
在这方面，思科无疑是一个最可信赖的伙伴。

❽ 美国电子数据系统公司的公司排名

《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜（美国电子数据系统公司位于第19位）
排名 公司 财富500强排名 2007年净利润 增幅
1 微软 44 141亿美元 12%
2 IBM 15 104亿美元 10%
3 思科 71 73亿美元 31%
4 惠普 14 73亿美元 17%
5 英特尔 60 70亿美元 38%
6 甲骨文 137 43亿美元 26%
7 谷歌 150 42亿美元 37%
8 苹果 103 35亿美元 76%
9 高通 297 33亿美元 34%
10 戴尔 34 29亿美元 14%
11 德州仪器 185 27亿美元 39%
12 康宁 417 22亿美元 90%
13 应用材料 270 17亿美元 13%
14 EMC 201 17亿美元 36%
15 施乐 144 17亿美元 8%
16 MEMC电子材料 913 8.26亿美元 124%
17 Nvidia 543 7.98亿美元 78%
18 Adobe 651 7.24亿美元 43%
19 电子数据系统 115 7.16亿美元 52%
20 Lam Research 759 6.86亿美元 104%
2008年5月，惠普公司（Hewlett-Packard）以139亿美元收购EDS。
2008年8月，惠普完成所有并购程序，正式接管EDS，并开始了EDS与惠普服务事业部门（HP Services）的整合。

❾ 思科交换机和华为交换机哪个更好用

华为的便宜，思科的贵，这就是最大的优缺点

❿ 多晶硅是什么

多晶硅;polycrystalline silicon
性质：灰色金属光泽。密度2.32~2.34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。

多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。
一、国际多晶硅产业概况
当前，晶体硅材料（包括多晶硅和单晶硅）是最主要的光伏材料，其市场占有率在90％以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美、日、德等3个国家7个公司的10家工厂手中，形成技术封锁、市场垄断的状况。
多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池。按纯度要求不同，分为电子级和太阳能级。其中，用于电子级多晶硅占55％左右，太阳能级多晶硅占45％，随着光伏产业的迅猛发展，太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展，预计到2008年太阳能多晶硅的需求量将超过电子级多晶硅。
1994年全世界太阳能电池的总产量只有69MW，而2004年就接近1200MW，在短短的10年里就增长了17倍。专家预测太阳能光伏产业在二十一世纪前半期将超过核电成为最重要的基础能源之一。
据悉，美国能源部计划到2010年累计安装容量4600MW，日本计划2010年达到5000MW，欧盟计划达到6900MW，预计2010年世界累计安装量至少18000MW。从上述的推测分析，至2010年太阳能电池用多晶硅至少在30000吨以上，表2给出了世界太阳能多晶硅工序的预测。据国外资料分析报道，世界多晶硅的产量2005年为28750吨，其中半导体级为20250吨，太阳能级为8500吨，半导体级需求量约为19000吨，略有过剩；太阳能级的需求量为15000吨，供不应求，从2006年开始太阳能级和半导体级多晶硅需求的均有缺口，其中太阳能级产能缺口更大。
据日本稀有金属杂质2005年11月24日报道，世界半导体与太阳能多晶硅需求紧张，主要是由于以欧洲为中心的太阳能市场迅速扩大，预计2006年，2007年多晶硅供应不平衡的局面将为愈演愈烈，多晶硅价格方面半导体级与太阳能级原有的差别将逐步减小甚至消除，2005年世界太阳能电池产量约1GW，如果以1MW用多晶硅12吨计算，共需多晶硅是1.2万吨，2005－2010年世界太阳能电池平均年增长率在25％，到2010年全世界半导体用于太阳能电池用多晶硅的年总的需求量将超过6.3万吨。
世界多晶硅主要生产企业有日本的Tokuyama、三菱、住友公司、美国的Hemlock、Asimi、SGS、MEMC公司，德国的Wacker公司等，其年产能绝大部分在1000吨以上，其中Tokuyama、Hemlock、Wacker三个公司生产规模最大，年生产能力均在3000－5000吨。
国际多晶硅主要技术特征有以下两点：
（1）多种生产工艺路线并存，产业化技术封锁、垄断局面不会改变。由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同，因此生产工艺技术不同；进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品质量指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异，各有技术特点和技术秘密，总的来说，目前国际上多晶硅生产主要的传统工艺有：改良西门子法、硅烷法和流化床法。其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占世界总产能的80％，短期内产业化技术垄断封锁的局面不会改变。
（2）新一代低成本多晶硅工艺技术研究空前活跃。除了传统工艺（电子级和太阳能级兼容）及技术升级外，还涌现出了几种专门生产太阳能级多晶硅的新工艺技术，主要有：改良西门子法的低价格工艺；冶金法从金属硅中提取高纯度硅；高纯度SiO2直接制取；熔融析出法（VLD：Vaper to liquid deposition）；还原或热分解工艺；无氯工艺技术，Al－Si溶体低温制备太阳能级硅；熔盐电解法等。
二、国内多晶硅产业概况
我国集成电路的增长，硅片生产和太阳能电池产业的发展，大大带动多晶硅材料的增长。
太阳能电池用多晶硅按每生产1MW多晶硅太阳能电池需要11－12吨多晶硅计算，我国2004年多晶、单晶太阳能电池产量为48.45MW，多晶硅用量为678吨左右，而实际产能已达70MW左右，多晶硅缺口达250吨以上。到2005年底国内太阳能电池产能达到300MW，实际能形成的产量约为110MW，需要多晶硅1400吨左右，预测到2010年太阳能电池产量达300MW，需要多晶硅保守估计约4200吨，因此太阳能电池的生产将大大带动多晶硅需求的增加，见表3。
2005年中国太阳能电池用单晶硅企业开工率在20％－30％，半导体用单晶硅企业开工率在80％－90％，都不能满负荷生产，主要原因是多晶硅供给量不足所造成的。预计多晶硅生产企业扩产后的产量，仍然满足不了快速增长的需要。
2005年全球太阳能电池用多晶硅供应量约为10448吨，而2005年太阳能用硅材料需求量约为22881吨，如果太阳能电池用多晶硅需求量按占总需求量的65%计，则太阳能电池用多晶硅需求量约为14873吨，这样全球太阳能电池用多晶硅的市场缺口达4424吨。2005年半导体用多晶硅短缺6000吨，加上太阳能用多晶硅缺口4424吨，合计10424吨，供给严重不足，导致全球多晶硅价格上涨。目前多晶硅市场的持续升温，导致各生产厂商纷纷列出了扩产计划，根据来自国际光伏组织的统计，至2008年全球多晶硅的产能将达49550吨，至2010年将达58800吨。预计到2010年全球多晶硅需求量将达85000吨，缺口26200吨。从长远来看，考虑到未来石化能源的短缺和各国对太阳能产业的大力支持，需求将持续增长。根据欧洲光伏工业联合会的2010年各国光伏产业发展计划预计，届时全球光伏产量将达到15GW（1GW=1000MW），设想其中60%使用多晶硅为原材料，如果技术进步每MW消耗10吨多晶硅，保守估计全球至少需要太阳能多晶硅5万吨以上。
我国多晶硅工业起步于五、六十年代中期，生产厂多达20余家，生由于生产技术难度大，生产规模小，工艺技术落后，环境污染严重，耗能大，成本高，绝大部分企业亏损而相继停产和转产，到1996年仅剩下四家，即峨眉半导体材料厂（所），洛阳单晶硅厂、天原化工厂和棱光实业公司，合计当年产量为102.2吨，产能与生产技术都与国外有较大的差距。
1995年后，棱光实业公司和重庆天原化工厂相继停产。现在国内主要多晶硅生产厂商有洛阳中硅高科技公司、四川峨眉半导体厂和四川新光硅业公司、到2005年底，洛阳中硅高科技公司300吨生产线已正式投产，二期扩建1000吨多晶硅生产线也同时破土动工，河南省计划将其扩建到3000吨规模，建成国内最大的硅产业基地。四川峨眉半导体材料厂（所）是国内最早拥有多晶硅生产技术的企业，2005年太阳能电池用户投资，扩产的220吨多晶硅生产线将于2006年上半年投产，四川新光硅业公司实施的1000吨多晶硅生产线正在加快建设，计划在2006年底投产，此外，云南、扬州、上海、黑河、锦州、青海、内蒙、宜昌、广西、重庆、辽宁、邯郸、保定、浙江等地也有建生产线设想。
三、行业发展的主要问题
同国际先进水平相比，国内多晶硅生产企业在产业化方面的差距主要表现在以下几个方面：
1、产能低，供需矛盾突出。2005年中国太阳能用单晶硅企业开工率在20％－30％，半导体用单晶硅企业开工率在80％－90％，无法实现满负荷生产，多晶硅技术和市场仍牢牢掌握在美、日、德国的少数几个生产厂商中，严重制约我国产业发展。
2、生产规模小、现在公认的最小经济规模为1000吨/年，最佳经济规模在2500吨/年，而我国现阶段多晶硅生产企业离此规模仍有较大的距离。
3、工艺设备落后，同类产品物料和电力消耗过大，三废问题多，与国际水平相比，国内多晶硅生产物耗能耗高出1倍以上，产品成本缺乏竞争力。
4、千吨级工艺和设备技术的可靠性、先进性、成熟性以及各子系统的相互匹配性都有待生产运行验证，并需要进一步完善和改进。
5、国内多晶硅生产企业技术创新能力不强，基础研究资金投入太少，尤其是非标设备的研发制造能力差。
6、地方政府和企业项目投资多晶硅项目，存在低水平重复建设的隐忧。
四、行业发展的对策与建议
1、发展壮大我国多晶硅产业的市场条件已经基本具备、时机已经成熟，国家相关部门加大对多晶硅产业技术研发，科技创新、工艺完善、项目建设的支持力度，抓住有利时机发展壮大我国的多晶硅产业。
2、支持最具条件的改良西门子法共性技术的实施，加快突破千吨级多晶硅产业化关键技术，形成从材料生产工艺、装备、自动控制、回收循环利用的多晶硅产业化生产线，材料性能接近国际同类产品指标；建成节能、低耗、环保、循环、经济的多晶硅材料生产体系，提高我们多晶硅在国际上的竞争力。
3、依托高校以及研究院所，加强新一代低成本工艺技术基础性及前瞻性研究，建立低成本太阳能及多晶硅研究开发的知识及技术创新体系，获得具有自主知识产权的生产工艺和技术。
4、政府主管部门加强宏观调控与行业管理，避免低水平项目的重复投资建设，保证产业的有序、可持续发展。
我国从事半导体硅材料生产企业概况:
我国从事半导体硅材料生产的企业总共40余家.截止06年销售额超过一亿元的企业已达17家.
1,河北宁晋单晶硅基地
2,有研半导体材料股份公司
3,洛阳单晶硅有限责任公司/洛阳中硅高科技有限公司
4,无锡华润华晶微电子有限公司
5,宁波立立电子股份有限公司
6,上海合晶硅材料有限公司
7,上海申和热磁公司
8,娥眉半导体材料厂
9,杭州海纳半导体有限公司
10,万向硅峰电子股份有限公司
11,锦州新日硅材料(华昌电子材料/华日硅)公司
12,天津环欧半导体技术有限公司
13,常州亿晶电子科技有限公司
14,常州天合光能有限公司
15,江苏顺大半导体发展有限公司
16,新疆新能源股份有限公司
17,南京国盛电子有限公司
这些企业中供应半导体硅抛光片的有宁波立立电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、无锡华润华晶微电子有限公司、上海合晶硅材料有限公司、上海申和热磁公司等-----changaiyin
单多晶硅国内含税价格
单晶硅棒2600元/公斤,多晶硅棒2400元/公斤-----changaiyin

----------------------------------------------------------------
江西赛维LDK太阳能高科技有限公司是目前亚洲规模最大的太阳能多晶硅片生产企业。工厂坐落于江西省新余市经济开发区，专注于太阳能多晶硅铸锭及多晶硅片研发、生产、销售为一体的高新技术光伏企业，拥有国际最先进的生产技术和设备。公司注册资金11095万美元，总投资近3亿美元。2006年4月份投产， 7月份产能达到100兆瓦，8月份入选“RED HERRING亚洲百强企业”，10月份产能达到200兆瓦，被国际专业人士称为“LDK速度奇迹”。荣获“2006年中国新材料产业最具成长性企业”称号。 目前公司正致力于发展成为一个“世界级光伏企业”。
2007年6月1日，赛维LDK成功在美国纽约证交所上市，成为中国企业历史上在美国单一发行最大的一次IPO；赛维LDK是江西省企业有史以来第一次在美国上市的企业，是中国新能源领域最大的一次IPO。

该公司1.5万吨硅料项目近日已在江西省新余市正式启动，该项目总固定资产投资120亿元以上，预计将成为目前全球太阳能领域单个投资额最多、产能设计规模最大的项目之一。

据悉，该项目计划首期在2008年底前建成投产，形成6000吨太阳能级硅料的年生产能力；2009年项目全部建成投产后，将形成1.5万吨产能，从而使该公司成为世界主要的太阳能多晶硅原料生产企业。

当地有关人士表示，该项目的实施，不仅可以有效缓解国内光伏行业发展中遭遇的原料短缺等瓶颈制约，而且可以有力提升我国光伏产业的综合竞争力。