CSP股票

⑴ 盛大公司是中國的的嗎

簡單的說 是.

復雜點的上資料
1999年11月 盛大成立，推出中國領先概念的圖形化網路虛擬社區游戲「網路歸谷」。 2001年9月 盛大正式進軍在線游戲運營市場，開啟大型網路游戲《傳奇》公開測試序幕；同年11月，《傳奇》正式上市，並迅速登上各軟體銷售排行榜首。 2002年5月 盛大投資數百萬建立了業內領先的客服中心，通過面對面、電話、郵件、傳真、論壇等多種途徑為玩家提供快捷的服務。 2002年10月 盛大運營的《傳奇》最高同時在線人數突破60萬人。 2003年3月 盛大與軟銀亞洲簽訂戰略融資4000萬美元協議。 2003年5月 盛大正式開通電子支付業務，促進了互動娛樂電子商務的新發展。 2003年7月 盛大自主研發的第一款網路游戲《傳奇世界》公開測試；同年9月，正式商業化運營。 2003年9月 盛大收購全國領先的網吧管理軟體公司—成都吉勝科技有限責任公司。 2004年1月 盛大參股中國Nokia Symbian OS平台，J2ME平台最大的游戲軟體供應商——北京數位紅軟體技術應用有限公司；同月，收購全球領先網路游戲引擎核心技術開發企業之一美國ZONA公司。 2004年5月 盛大在美國納斯達克股票市場成功上市。 2004年7月 盛大戰略投資中國領先的在線對戰游戲平台運營商--上海浩方在線信息技術有限公司。 盛大收購中國領先的棋牌休閑游戲開發運營商--杭州邊鋒軟體技術有限公司。 2004年10月 盛大收購中國領先原創娛樂文學門戶網站--起點中文網。 盛大運營的《泡泡堂》最高同時在線用戶突破70萬，創造世界大型休閑網游運營新記錄。 2004年11月 盛大宣布收購韓國Actoz公司控股權。 2005年11月 盛大宣布《熱血傳奇》、《傳奇世界》、《夢幻國度》等三款游戲採用「游戲免費，增值服務收費」，旗下游戲全面實行免費模式，並開創了網遊行業盈利新模式——CSP（come-stay-pay）。 2005年12月 盛大宣布收購國內領先休閑游戲平台「游戲茶苑」。 盛大易寶（EZ Pod）正式發售。 2006年5月 盛大與華特迪士尼互聯網部門合作，共同把迪士尼娛樂內容引入中國網游市場。 2007年7月 盛大收購成都錦天科技公司，並推出「風雲」、18和20三大計劃，推動民族網遊行業發展。 2007年11月 盛大宣布與Ncsoft結成戰略合作夥伴關系。 2008年4月 盛大宣布高層人事新布局，任命譚群釗為公司總裁，同時繼續擔任公司CTO；任命陳大年為公司首席運營官（COO）；任命李瑜為盛大游戲（SDG）首席執行官；任命王靜穎為盛大在線（SDO）首席執行官。 2008年5月 在支援四川省汶川抗震救災過程中，盛大捐贈及發動捐贈總額達到1500萬。 2008年7月 盛大文學有限公司正式成立，作為盛大網路旗下主要企業之一，和盛大游戲有限公司、盛大在線有限公司一起，走上集團化發展軌道，繼續向互動娛樂媒體的戰略目標穩步邁進。 2009年1月 盛大網路與金山軟體達成戰略合作，旗下盛大游戲合作運營金山網游《劍俠世界》，旗下盛大在線開放服務平台接入金山網游《劍俠情緣網路版2》。盛大首次與業內實力企業合作，標志著率先倡導開放的盛大進一步得到了業內的肯定與認同。

⑵ 跪求(集成電路晶元封裝技術的發展前景)

先進的晶元尺寸封裝(CSP)技術及其發展前景
2007/4/20/19:53 來源：微電子封裝技術

汽車電子裝置和其他消費類電子產品的飛速發展，微電子封裝技術面臨著電子產品「高性價比、高可靠性、多功能、小型化及低成本」發展趨勢帶來的挑戰和機遇。QFP（四邊引腳扁平封裝）、TQFP（塑料四邊引腳扁平封裝）作為表面安裝技術（SMT）的主流封裝形式一直受到業界的青睞，但當它們在0.3mm引腳間距極限下進行封裝、貼裝、焊接更多的I/O引腳的VLSI時遇到了難以克服的困難，尤其是在批量生產的情況下，成品率將大幅下降。因此以面陣列、球形凸點為I/O的BGA（球柵陣列）應運而生，以它為基礎繼而又發展為晶元尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）技術。採用新型的CSP技術可以確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現晶元的最小尺寸封裝（接近裸晶元的尺寸），而相對成本卻更低，因此符合電子產品小型化的發展潮流，是極具市場競爭力的高密度封裝形式。

CSP技術的出現為以裸晶元安裝為基礎的先進封裝技術的發展，如多晶元組件(MCM)、晶元直接安裝(DCA),注入了新的活力，拓寬了高性能、高密度封裝的研發思路。在MCM技術面臨裸晶元難以儲運、測試、老化篩選等問題時，CSP技術使這種高密度封裝設計柳暗花明。

2CSP技術的特點及分類

2.1CSP之特點

根據J-STD-012標準的定義，CSP是指封裝尺寸不超過裸晶元1.2倍的一種先進的封裝形式[1]。CSP實際上是在原有晶元封裝技術尤其是BGA小型化過程中形成的，有人稱之為μBGA（微型球柵陣列，現在僅將它劃為CSP的一種形式），因此它自然地具有BGA封裝技術的許多優點。

(1)封裝尺寸小，可滿足高密封裝CSP是目前體積最小的VLSI封裝之一，引腳數（I/O數）相同的CSP封裝與QFP、BGA尺寸比較情況見表1[2]。

由表1可見，封裝引腳數越多的CSP尺寸遠比傳統封裝形式小，易於實現高密度封裝，在IC規模不斷擴大的情況下，競爭優勢十分明顯，因而已經引起了IC製造業界的關注。

一般地，CSP封裝面積不到0.5mm節距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各種相同尺寸的晶元封裝中，CSP可容納的引腳數最多，適宜進行多引腳數封裝，甚至可以應用在I/O數超過2000的高性能晶元上。例如，引腳節距為0.5mm，封裝尺寸為40×40的QFP，引腳數最多為304根，若要增加引腳數，只能減小引腳節距，但在傳統工藝條件下，QFP難以突破0.3mm的技術極限；與CSP相提並論的是BGA封裝，它的引腳數可達600~1000根，但值得重視的是，在引腳數相同的情況下，CSP的組裝遠比BGA容易。

（2）電學性能優良CSP的內部布線長度（僅為0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布線長度短得多[4]，寄生引線電容(<0.001mΩ)、引線電阻（<0.001nH）及引線電感（<0.001pF）均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時間比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關雜訊只有DIP（雙列直插式封裝）的1/2。這些主要電學性能指標已經接近裸晶元的水平，在時鍾頻率已超過雙G的高速通信領域，LSI晶元的CSP將是十分理想的選擇。

(3)測試、篩選、老化容易MCM技術是當今最高效、最先進的高密度封裝之一，其技術核心是採用裸晶元安裝，優點是無內部晶元封裝延遲及大幅度提高了組件封裝密度，因此未來市場令人樂觀。但它的裸晶元測試、篩選、老化問題至今尚未解決，合格裸晶元的獲得比較困難，導致成品率相當低，製造成本很高[4]；而CSP則可進行全面老化、篩選、測試，並且操作、修整方便，能獲得真正的KGD晶元，在目前情況下用CSP替代裸晶元安裝勢在必行。

（4）散熱性能優良CSP封裝通過焊球與PCB連接，由於接觸面積大，所以晶元在運行時所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB上並散發出去；而傳統的TSOP（薄型小外形封裝）方式中，晶元是通過引腳焊在PCB上的，焊點和pcb板的接觸面積小，使晶元向PCB板散熱就相對困難。測試結果表明，通過傳導方式的散熱量可佔到80%以上。

同時，CSP晶元正面向下安裝，可以從背面散熱，且散熱效果良好，10mm×10mmCSP的熱阻為35℃/W，而TSOP、QFP的熱阻則可達40℃/W。若通過散熱片強製冷卻，CSP的熱阻可降低到4.2，而QFP的則為11.8[3]。

（5）封裝內無需填料大多數CSP封裝中凸點和熱塑性粘合劑的彈性很好，不會因晶片與基底熱膨脹系數不同而造成應力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料時間和填料費用[5]，這在傳統的SMT封裝中是不可能的。

（6）製造工藝、設備的兼容性好CSP與現有的SMT工藝和基礎設備的兼容性好，而且它的引腳間距完全符合當前使用的SMT標准（0.5~1mm），無需對PCB進行專門設計，而且組裝容易，因此完全可以利用現有的半導體工藝設備、組裝技術組織生產。

2.2CSP的基本結構及分類

CSP的結構主要有4部分：IC晶元，互連層，焊球（或凸點、焊柱），保護層。互連層是通過載帶自動焊接（TAB）、引線鍵合（WB）、倒裝晶元（FC）等方法來實現晶元與焊球（或凸點、焊柱）之間內部連接的，是CSP封裝的關鍵組成部分。CSP的典型結構如圖1所示[6]。

目前全球有50多家IC廠商生產各種結構的CSP產品。根據目前各廠商的開發情況，可將CSP封裝分為下列5種主要類別[7、3]：

（1）柔性基板封裝（FlexCircuitInterposer）由美國Tessera公司開發的這類CSP封裝的基本結構如圖2所示。主要由IC晶元、載帶（柔性體）、粘接層、凸點（銅/鎳）等構成。載帶是用聚醯亞胺和銅箔組成。它的主要特點是結構簡單，可靠性高，安裝方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）設備焊接。

（2）剛性基板封裝（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司開發的這類CSP封裝,實際上就是一種陶瓷基板薄型封裝，其基本結構見圖3。它主要由晶元、氧化鋁（Al2O3）基板、銅（Au）凸點和樹脂構成。通過倒裝焊、樹脂填充和列印3個步驟完成。它的封裝效率（晶元與基板面積之比）可達到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

（3）引線框架式CSP封裝（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司開發的此類CSP封裝基本結構如圖4所示。它分為Tape-LOC和MF-LOC

兩種形式，將晶元安裝在引線框架上，引線框架作為外引腳，因此不需要製作焊料凸點，可實現晶元與外部的互連。它通常分為Tape-LOC和MF-LOC兩種形式。

（4）圓片級CSP封裝（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司開發的此類封裝見圖5。它是在圓片前道工序完成後，直接對圓片利用半導體工藝進行後續組件封裝，利用劃片槽構造周邊互連，再切割分離成單個器件。WLP主要包括兩項關鍵技術即再分布技術和凸焊點製作技術。它有以下特點：①相當於裸片大小的小型組件（在最後工序切割分片）；②以圓片為單位的加工成本（圓片成本率同步成本）；③加工精度高（由於圓片的平坦性、精度的穩定性）。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱電機公司開發的CSP結構如圖6所示。它主要由IC晶元、模塑的樹脂和凸點等構成。晶元上的焊區通過在晶元上的金屬布線與凸點實現互連，整個晶元澆鑄在樹脂上，只留下外部觸點。這種結構可實現很高的引腳數，有利於提高晶元的電學性能、減少封裝尺寸、提高可靠性，完全可以滿足儲存器、高頻器件和邏輯器件的高I/O數需求。同時由於它無引線框架和焊絲等，體積特別小，提高了封裝效率。

除以上列舉的5類封裝結構外，還有許多符合CSP定義的封裝結構形式如μBGA、焊區陣列CSP、疊層型CSP（一種多晶元三維封裝）等。

3CSP封裝技術展望

3.1有待進一步研究解決的問題

盡管CSP具有眾多的優點，但作為一種新型的封裝技術，難免還存在著一些不完善之處。

（1）標准化每個公司都有自己的發展戰略，任何新技術都會存在標准化不夠的問題。尤其當各種不同形式的CSP融入成熟產品中時，標准化是一個極大的障礙[8]。例如對於不同尺寸的晶元，目前有多種CSP形式在開發，因此組裝廠商要有不同的管座和載體等各種基礎材料來支撐，由於器件品種多，對材料的要求也多種多樣，導致技術上的靈活性很差。另外沒有統一的可靠性數據也是一個突出的問題。CSP要獲得市場准入，生產廠商必須提供可靠性數據,以盡快制訂相應的標准。CSP迫切需要標准化，設計人員都希望封裝有統一的規格，而不必進行個體設計。為了實現這一目標，器件必須規范外型尺寸、電特性參數和引腳面積等，只有採用全球通行的封裝標准，它的效果才最理想[9]。

（2）可靠性可靠性測試已經成為微電子產品設計和製造一個重要環節。CSP常常應用在VLSI晶元的制備中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系統可靠性要比採用傳統的SMT封裝更敏感，因此可靠性問題至關重要。雖然汽車及工業電子產品對封裝要求不高，但要能適應惡劣的環境，例如在高溫、高濕下工作，可靠性就是一個主要問題。另外，隨著新材料、新工藝的應用，傳統的可靠性定義、標准及質量保證體系已不能完全適用於CSP開發與製造，需要有新的、系統的方法來確保CSP的質量和可靠性，例如採用可靠性設計、過程式控制制、專用環境加速試驗、可信度分析預測等。

可以說，可靠性問題的有效解決將是CSP成功的關鍵所在[10,11]。
（3）成本價格始終是影響產品（尤其是低端產品）市場競爭力的最敏感因素之一。盡管從長遠來看，更小更薄、高性價比的CSP封裝成本比其他封裝每年下降幅度要大，但在短期內攻克成本這個障礙仍是一個較大的挑戰[10]。

目前CSP是價格比較高，其高密度光板的可用性、測試隱藏的焊接點所存在的困難（必須藉助於X射線機）、對返修技術的生疏、生產批量大小以及涉及局部修改的問題，都影響了產品系統級的價格比常規的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是隨著技術的發展、設備的改進，價格將會不斷下降。目前許多製造商正在積極採取措施降低CSP價格以滿足日益增長的市場需求。

隨著便攜產品小型化、OEM（初始設備製造）廠商組裝能力的提高及矽片工藝成本的不斷下降，圓片級CSP封裝又是在晶圓片上進行的，因而在成本方面具有較強的競爭力，是最具價格優勢的CSP封裝形式，並將最終成為性能價格比最高的封裝。

此外，還存在著如何與CSP配套的一系列問題，如細節距、多引腳的PWB微孔板技術與設備開發、CSP在板上的通用安裝技術[12]等，也是目前CSP廠商迫切需要解決的難題。

3.2CSP的未來發展趨勢

（1）技術走向終端產品的尺寸會影響攜帶型產品的市場同時也驅動著CSP的市場。要為用戶提供性能最高和尺寸最小的產品，CSP是最佳的封裝形式。順應電子產品小型化發展的的潮流，IC製造商正致力於開發0.3mm甚至更小的、尤其是具有盡可能多I/O數的CSP產品。據美國半導體工業協會預測，目前CSP最小節距相當於2010年時的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小節距相當於目前的倒裝晶元（0.25mm）水平。

由於現有封裝形式的優點各有千秋，實現各種封裝的優勢互補及資源有效整合是目前可以採用的快速、低成本的提高IC產品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根據需要同時納入SMT、DCA，BGA，CSP封裝形式（如EPOC技術）。目前這種混合技術正在受到重視，國外一些結構正就此開展深入研究。

對高性價比的追求是圓片級CSP被廣泛運用的驅動力。近年來WLP封裝因其寄生參數小、性能高且尺寸更小（己接近晶元本身尺寸）、成本不斷下降的優勢，越來越受到業界的重視。WLP從晶圓片開始到做出器件，整個工藝流程一起完成，並可利用現有的標准SMT設備，生產計劃和生產的組織可以做到最優化；硅加工工藝和封裝測試可以在矽片生產線上進行而不必把晶圓送到別的地方去進行封裝測試；測試可以在切割CSP封裝產品之前一次完成，因而節省了測試的開支。總之，WLP成為未來CSP的主流已是大勢所驅[13~15]。

（2）應用領域CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無法比擬的優點，它代表了微小型封裝技術發展的方向。一方面，CSP將繼續鞏固在存儲器（如快閃記憶體、SRAM和高速DRAM）中應用並成為高性能內存封裝的主流；另一方面會逐步開拓新的應用領域，尤其在網路、數字信號處理器（DSP）、混合信號和RF領域、專用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會大有作為，例如受數字化技術驅動，便攜產品廠商正在擴大CSP在DSP中的應用，美國TI公司生產的CSP封裝DSP產品目前已達到90％以上。

此外，CSP在無源器件的應用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網路由於減少了焊接連接數，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。
（3）市場預測CSP技術剛形成時產量很小，1998年才進入批量生產，但近兩年的發展勢頭則今非昔比，2002年的銷售收入已達10.95億美元，佔到IC市場的5%左右。國外權威機構「ElectronicTrendPublications」預測，全球CSP的市場需求量年內將達到64.81億枚，2004年為88.71億枚，2005年將突破百億枚大關，達103.73億枚，2006年更可望增加到126.71億枚。尤其在存儲器方面應用更快，預計年增長幅度將高達54.9%。

⑶ 游戲運營商開發商

盛大簡介：
作為領先的互動娛樂媒體企業，盛大網路通過盛大游戲、盛大文學、盛大在線等主體和其它業務，向廣大用戶提供多元化的互動娛樂內容和服務。
盛大游戲擁有國內最豐富的自主知識產權網路游戲的產品線，向用戶提供包括大型多人在線角色扮演游戲（MMORPG）、休閑游戲等多樣化的網路游戲產品，滿足各類用戶的普遍娛樂需求。
盛大文學通過整合國內優秀的網路原創文學力量，構建國內最大的網路原創文學平台，增進讀者和作者之間的互動交流，並依託原創故事，推動實體出版、影視、動漫、游戲等其他相關文化產業的發展。
盛大在線是專為無物流的文化和虛擬產品提供的數字出版平台，通過完善的數據分發和支持系統、銷售支付計費系統以及客戶服務系統等，為廣大互聯網用戶獲取數字內容產品提供優選渠道，也為其他互聯網企業定製專業化的用戶服務體系。
盛大其他投資公司還提供家庭棋牌平台、電子競技平台、手機互動娛樂、網路動漫、網路音樂等在內的適合不同年齡層次用戶群的互動娛樂產品，深受廣大用戶的歡迎。
截止到2009年1月31日，盛大擁有的累計注冊用戶數超過8億。
盛大深信，變是常態，不變是非常態。歷經多年發展，盛大始終堅持互動娛樂媒體的創業理想和願景，通過多次主動革新，使企業躍上新的發展平台。
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http://ke..com/view/413147.htm
http://ke..com/view/6043.htm
http://ke..com/view/1591.htm

⑷ 600588現在怎麼操作

用友網路600588可謹慎持有，或逢低建倉。

隨著近期股市的大幅調整，從5100多點調整到3160點，而用友網路股價調整幅度也較大，從6月最高時的73.49元跌到現在的24.00元。調整基本到位，下跌空間不大。

簡介：
用友網路科技股份有限公司是一家專注於軟體生產與銷售的公司。其主要產品和服務有軟體及配套產品銷售，技術服務及培訓。公司是亞太地區最大管理軟體供應商之一，國家重點軟體企業。公司的管理軟體、ERP軟體、財務軟體等產品在國內處於領先地位，"用友軟體"是中國軟體行業最知名品牌。公司的ERP/企業管理軟體、集團企業和行業解決方案和小型企業管理軟體及在線服務三條產品業務線，全面覆蓋眾多行業領域、企業規模和成長階段。2010 年獲得工信部系統集成一級資質企業認證。
主營業務：
電子計算機軟體、硬體及外部設備的技術開發、技術咨詢、技術轉讓、技術服務；企業管理咨詢；資料庫服務；銷售電子計算機軟硬體及外部設備。

⑸ 武鋼 行業分析

1、公司所處行業生命周期隨著世界製造業向中國轉移及國家鋼鐵產業政策及」扶強限劣」的宏觀調控措施落實，未來3－5年供求關系向好，中國鋼鐵業景氣周期有望持續。中西部的戰略性崛起、投資結構改善及消費升級所帶來的鋼鐵需求增長將為武鋼產品提供廣闊的市場空間。武鋼股份，2004年實現鋼鐵主業整體上市後經歷淘汰落後產能、技術改造，現已成為國內鋼鐵業技術創新的開拓者和技術創新的先導者，隨著傳統熱軋產品向深加工的轉型，具備在電工鋼、汽車板、集裝箱板、管線鋼產品國內質量技術領先的優勢，成為國內鋼材高端精品的領先者；公司2006年全面投產的年產215萬噸的二冷軋主要定位在中高端汽車板。武鋼2007年形成200萬噸產能，2010年轎車板市場佔有率提升到20％。公司依託新設備的後發優勢，目標客戶主要定位在國內汽車製造商、國外大型汽車集團。新投產的二硅鋼23條作業線國產化率達到90％，其中有武鋼的20多項具有自主知識產權的技術創新成果，武鋼硅鋼年產能達到142萬噸。2006年下半年新投產的二冷軋、二硅鋼、鍍鋅線等新生產線逐步順產，生產設備運行效率將有較大改善，產品產量放大後的規模效應又將降低單位產品固定成本的分攤，因而07年冷軋等新產品的毛利率將大幅上升；公司已經具備和將來形成的綜合實力，將使武鋼的綜合競爭力(在世界鋼鐵動態WSD的排名)由2005年排名前18名進入前10名。公司2008年產銷規模實現由1000萬噸向1500萬噸擴張，2010年有望實現1800萬噸，未來三年產量每年復合增長率在20%左右，未來三年每股收益約33%復合成長率，短期目標價10.45-11.40元，長期目標價由12元調高至15元，維持強烈推薦-A的投資評級。根據我們測算，可分離債投資價值較高；2008年是武鋼股份產量大幅增長的時期。「十一五」規劃項目逐步投產。105萬噸的萬能軋機將在08年投產，預計新增45萬噸重軌；產能為266萬噸的CSP生產線將新增100萬噸的產量；改造後的軋板廠也將新增30萬噸的產量，鋼材總量將從06、07年的1000萬噸上升到1312萬噸，同比增加30%以上。並且隨著二冷軋、二硅鋼進一步順行，公司深加工產品的比重將繼續提高；2009年則是本次可分離債募集資金項目熱軋工序順利達產的一年，一方面可以提供冷軋原料卷，另一方面可以替代部分冷軋板，全面滿足市場需求；高速重軌萬能軋機的投產將使公司受益於我國鐵路建設的拉動；09年同樣也是可分離債項目的冷軋工序中的三冷軋、三硅鋼投產後的產量上升年。隨著公司各道工序的逐步投產，公司的冷軋生產線將得到更合理的分工，產品結構得到更有效的優化，整個規模和深加工比例將跨上一個新的台階。2、行業技術含量武鋼在硅鋼等項目上的技術能力是世界一流國內霸主，去年取向硅鋼還拿到了國家科技進步一等獎。武鋼在物流成本上的相對劣勢反而形成了技術優勢。無取向冷軋硅鋼片是武鋼的「絕活」，冷軋晶粒取向硅鋼和高牌號無取向硅鋼，目前國內只有武鋼能夠生產。武鋼2006年建成投產的第二硅鋼廠的國產化率達到90%，20多項自主知識產權的硅鋼技術創新成果得到運用，它的建成投產，標志著我國某些硅鋼生設備及其產品的生產技術已達到世界先進水平。 近年來，武鋼圍繞建設冷軋硅鋼片、汽車板、高性能工程結構用鋼三個基地的戰略目標，投入科技創新的資金年年大幅遞增，僅今年，預算投入就達近30億元。武鋼一直堅持「推廣一代、試制一代、研究一代、規劃一代」的新產品滾動式研製開發思路，目前，約有200多個品種處於工業性試制中。 「國家硅鋼工程技術研究中心」落戶武鋼，使武鋼成為第一個擁有國家工程技術研究中心的鋼鐵企業。 鋼鐵企業是高耗能、高污染的行業。近年來，武鋼致力於節能減排和環境保護，發展循環經濟。先後投資20多億元，新上了高爐ＴＲＴ和熱風煙氣廢熱回收裝置等。耗資近6億元，實施直流水改循環水，大幅度提高了工業用水的循環率，降低了噸鋼耗水量。投資2億多元的廢水處理回用工程明年竣工後，武鋼的工業廢水將基本實現零排放。 目前，武鋼高爐的入爐焦比、噴煤比、利用系數、工序能耗等均居世界先進水平。去年，武鋼回收鋼鐵渣、含鐵泥、粉煤灰等固體廢氣物610萬噸，全部實現資源化利用，取得替代價值效益14.47億元。武鋼每年堅持以１０％以上的投資比例用於提高環保整體裝備水平。武鋼礦山復墾率達６３．８％，其中大冶鐵礦已復墾綠化４０００多畝，這里已變成國家地質公園。

⑹ 600808(馬鋼股份）公司效益怎麼樣股票會不會升

馬鋼是中國特大型鋼鐵聯合企業,國際上市公司。安徽省最大的工業企業,素有"江南一枝花"的美譽。現具備1600萬噸的生產規模,總資產800億元。擁有世界先進的冷熱薄板、鍍鋅板、彩塗板、硅鋼、H型鋼、高速線材、高速棒材和車輪輪箍生成線,形成了獨具特色的"板、型、線、輪"產品結構。在2008年中國企業500強中位列80位,在中國製造業500強中位列33位。\ 馬鋼股票價格 2010-02-12 上海A股 [600808] 4.41 +0.46% 香港H股 [00323] 4.610 -2.54%本人看可以持有因股價不高，市場前景不錯

⑺ 這樣設置網站關鍵字會給認為作弊嗎

會，密度太高，很可能受到網路懲罰，我就曾經設置過，一開始不錯，後來直接搜不到了，很郁悶，建議別這樣設置，不要設的密度這么高，太貪心了不好

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可以去騰訊課堂看聚初雅的免費錄播，

⑼ 為什麼新加坡的很多公司英文名稱里有個Pte

Pte是Private的縮寫。新加坡法律規定私人企業名稱中必須出現Pte.字樣，而其他國家則絕少有此現象。由於有的縮略語為某個國家獨有，有的則是同一語種國家和地區所共有。

Private作形容詞意思有私人的；個人的；私下的；私有的；緘默的。相關例句：

Capitalism is based on private ownership.

資本主義是建立在私有制基礎上的。

(9)CSP股票擴展閱讀：

詞義辨析：

adj. (形容詞)

private, indivial, personal

這三個詞的共同意思是「私人的」。

1、private指「私立的,私有的,私人的」,與「公立的,公有的,公共的」相對。

2、personal指「本人的」「親自的,人身的」,與「由他人代表的,不涉及個人的」相對立。

3、indivial強調「個體的,個別的」,與「普遍的,集體的」相對立。