LED灯珠芯片含什么贵金属

『壹』 LED芯片 和灯珠、晶元有区别吗

一、主体不同

1、LED芯片：也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。

2、灯珠：是发光二极管的英文缩写简称LED。

3、晶元：是LED的核心部分，单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。

二、原理不同

1、LED芯片：两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。

2、灯珠：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。

3、晶元：LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。

三、特点不同

1、LED芯片：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。

2、灯珠：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。

3、晶元：晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近，晶格常数失配度小，结晶性能好， 缺陷密度小。

『贰』 那些led灯珠含金

一般大厂的LED芯片都会用纯金线，低端的一些厂家会用合金线。
含金量的高低，取决于芯片的品牌和价格。

『叁』 LED灯珠和LED芯片有什么区别

1、两者的光线集中度不同，射程也不同：

LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。

2、采用的发光方式不同：

LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。

3、优缺点不同：

LED灯珠：对于led灯珠，led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计)，形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”(看似一个灯珠，实际上是一组灯珠)。

LED芯片：集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。

相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小(<6℃/W)，光衰更小，显指更高，光斑完美，寿命长。

4、成本不同：

从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。

『肆』 led灯珠芯片规格nm是的什么意思

唉 不知道的别为了赚积分瞎说啦，误导人呢！
NM：纳米 是一个长度单位 1纳米=1毫微米（既十亿分之一米），约为10个原子的长度。假设一根头发的直径为0.05毫米，把它径向平均剖成5万根，每根的厚度即约为1纳米
在LED规格里我们都是用来度量该产品所发出的光的波段长短，简洁点，在这里NM就是指波段的单位！例如我们常见的红色620-625NM 蓝色：467.5-470NM 等等

好啦，PS一个小广告吧：我司是深圳专业封装LED灯珠的厂家，拥有先进进口的全自动产线，主打的是国外进口芯片，性价比和稳定性能都不错，欢迎有兴趣的朋友来我司指导、参观、合作 用户是我电话

『伍』 LED灯珠制造中所说的金线银线是什么材料的

1、纯正的金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。
银线是纯度银99.99%以上的材质拉丝而成，也包含了其他微量元素。
但有的开发商为降低成本，研制出铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。
2、鉴别LED金线是否纯金方法：
（1）化学成分检验
方法一：EDS成分检测
鉴定来料种类：金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。
金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。

方法二：ICP纯度检测

鉴定金线纯度等级，确定添加的合金元素。
LED键合金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通过设计合理的合金组分，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素总量保持在0.01%以下，以保持金的特性。

（2）直径偏差

1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1 mil）的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。
金鉴检测指出，对于供应商来说，金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润越高。而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，在此金鉴可以提供金线直径的来料检测。

（3）表面质量检验

①丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。
②金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。

（4）力学性能检测（拉断负荷和延伸率）

能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。
太软的金丝会导致以下不良：①拱丝下垂；②球形不稳定；③球颈部容易收缩；④金线易断裂。
太硬的金丝会导致以下不良：①将芯片电极或外延打出坑洞；②金球颈部断裂；③形成合金困难；④拱丝弧线控制困难。

『陆』 LED灯珠都分哪几种类型，哪种最好了灯珠的芯片是什么材料做的求解

一般分为六大类：
1.Lamp 普管/插件型
2.食人鱼型/现在几乎要被贴片淘汰了.
3.SMD 贴片型
4.集成大功率5-300W
5.COB面光源型
6.陶瓷基板Molding型
最好的应该算是陶瓷基板Moiding的了，散热好，绝缘不过现阶段成本较高.
LED芯片是在用纯净的二氧化硅为衬底在上面沉积不同厚度的三五族金属和非金属物质，使其形成一个PN层，PN层在同正向电流时就会导通实现电--光转换.

『柒』 LED芯片和LED灯珠是什么关系有什么区别

led芯片是led发光的核心，它只是一个小方块，上面有正极和负极2个焊点。led灯珠就是led芯片的正极和负极都通过金线分别连接到支架（就是led灯珠的脚）上面组成一个回路，然后再用胶体把脆弱的金线和芯片保护起来的一个整体。

『捌』 LED灯珠或芯片有2835、3825、3014等请问那个最好

1、LED芯片中的2835、3528、3014是指的芯片的尺寸，尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格（mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸，40mil差不多是1毫米），因此不能仅仅此次来决定孰优孰劣。

2、3528灯珠是通过导线把热量传导到负极引脚上去，所以3528灯珠的散热方式也可称为“负极散热”；而2835、3014灯珠是通过通过在灯珠支架上打孔并装上导热片，把芯片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线。

3、LED芯片的好坏还是要由亮度、抗静电能力、波长是否一致、发光角度、晶片工艺和大小等多因素来决定。

『玖』 LED芯片和LED灯珠是什么关系

LED芯片是LED灯珠的子件，是它的一个重要组成部分，发光的就是LED芯片。

两者之间存在以下区别：

1、两者的光线集中度不同，射程也不同：

LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。

2、采用的发光方式不同：

LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。

(9)LED灯珠芯片含什么贵金属扩展阅读：

LED灯珠：对于LED灯珠，led灯珠的形状已经进行了在线插入和修补。随着技术的进步，合乎逻辑的是，多个LED发光芯片高度集成并直接封装在基板上以形成紧凑的高功率LED发光元件，即COB。

LED芯片：集成LED通常是市场上COB光源的昵称，但实际上并不能清楚地描述COB光源的特性。 COB是指板载芯片，它将低功率芯片直接封装在铝基板上，以实现快速散热，芯片面积小，散热效率高和驱动电流低的目的,因此，它具有低热阻，高导热率和高散热性。

与普通的SMD低功率光源相比具有以下特点：更高的亮度，更低的热阻（<6℃/ W），更小的光衰减，更高的折射率，完美的光斑，长寿命。

『拾』 led灯珠。芯片等规格型号都有那些 请赐教 详细点 谢谢

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、3014、3020等，如3528 其实就是3.5*2.8mm。 大功率光源：最主要的特点就是，单颗较大，光源整体多为圆形，其光源发光面有典型的半球状透镜，肉眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。 灯条光源：顾名思义，灯条就是将多颗光源（具体看外观可区分）焊接在条形基板上，组成的模组，多呈条状或方形状。 集成光源：目前集成光源（COB光源）是将多颗晶片封装在一个反射碗区，其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状物质（荧光粉+硅胶），光源表面可见多颗黑色小粒状黑体（晶片）。

芯片规格型号有：
按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。

一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。最常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上最常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以提高不少，但是芯片价格大幅度提高，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。

LED芯片有一些通用的尺寸，但也有一些特殊的尺寸，有的厂家有做，有的厂家没做

希望对楼主有用，有用的话记得顶下哦！