集成电路装备上市公司

Ⅰ 集成电路概念股龙头有哪些

集成电路概念股联动概念：芯片概念、半导体板块、有机硅概念、元器件板块、
集成电路概念股相关上市公司汇总：
一、具有芯片和集成电路设计能力的上市公司：
上海贝岭（600171）、大唐电信（600198 ）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）、士兰微（600460）、中颖电子（300327）
二、芯片制造及封装：
晶方科技（603005）、长电科技（600584）、通富微电（002156 ）、苏州固锝（002079）、华天科技（002185）、中电广通（600764）、台基股份（300046）、华微电子（600360）、太极实业（600667）
三、集成电路周边产业上市公司：
七星电子（002371）、康强电子（002119）、南大光电（300346）。

Ⅱ 集成电路概念有哪些上市公司 未来一定会有更大的发展

国内的集成电路产业一直以来就非常受市场的关注，那么有哪些上市公司，是做集成电路技术做的比较好的呢？这篇文章就跟大家介绍几家！

华微电子：公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。

苏州固锝：子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日，主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产。

紫光国微：公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。

敏芯股份：公司专注于 MEMS 传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试和成品测试等生产工序，晶圆制造和封装等主要生产环节由专业的晶圆制造和封装厂商完成。

富信科技：公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。

汉钟精机：目前公司已拥有SEMI 安全基准验证证书，同时也是集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟会员。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。

综合以上，就是几家，在A股市场上做集成电路板块的上市公司，希望这篇文章能给大家带来帮助！感兴趣的投资者们一定要多多的了解和学习！

Ⅲ 半导体五大龙头股

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

Ⅳ 集成电路的是上市公司，有哪些

600198 大唐电信（600198）全资子公司大唐电信微电子公司，公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等，2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一。 000063 中兴通讯（000063）投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。 600770 综艺股份（600770）出资中科院计算所（拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel 486 相当）深入研究“龙芯”。 600817 宏盛科技 投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。计划投资集成电路封装测试项目。 000850 华茂股份（000850）投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。 600171 上海贝岭（600171）集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。 600895 张江高科（600895）投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。 000959 首钢股份（000959） 投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。 600360 华微电子（600360） 半导体分立器件。集成电路。功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。 600608 上海科技投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。 000418 200418 小天鹅持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。 000733 振华科技（000733） 厚膜混合集成电路 。 000509 天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。 600651 飞乐音响（600651）智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。 600800 天津磁卡 IC资料卡及其专用读写机具。 000506 东泰控股 投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一。 600205 山东铝业投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。 600100 清华同方投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。 600891 秋林集团 持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权。 600520 三佳模具 集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。 600206 有研硅股（600206）单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。 000925 浙大海纳 单晶硅及其制品、半导体元器件。 600638 新黄浦（600638）公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。 600690 青岛海尔（600690） 海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。