电路板散热的上市公司

『壹』 关于PCB散热，大家了解多少

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。

方法一

通过PCB板本身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜、环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。

这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。

但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

加散热铜箔和采用大面积电源的铜箔

过孔散热

IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻

PCB布局时的散热技巧：

热敏感器件放置在冷风区。

温度检测器件放置在最热的位置。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

元器件间距建议如下图。

方法二

高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管。当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器。或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。

将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

方法三

对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。

方法四

采用合理的走线设计实现散热。由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。

方法五

同一块印制板上的器件，应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列。发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)；发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

方法六

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径。在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

方法七

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。

空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

方法八

对温度比较敏感的器件，最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)。千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

方法九

将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。

在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

方法十

避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。

如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

『贰』 中国十大品牌散热器公司有哪些

2020-2021中国十大品牌暖气片厂家、散热器十大品牌排行情况如下：

暖气片十大品牌排行榜一、金旗舰散热器

暖气片十大品牌排行榜二、瑞特格散热器

暖气片十大品牌排行榜三、森德散热器

暖气片十大品牌排行榜四、意莎普散热器

暖气片十大品牌排行榜五、意乐散热器

暖气片十大品牌排行榜六、昂彼得堡散热器

暖气片十大品牌排行榜七、陇星散热器

暖气片十大品牌排行榜八、圣劳伦斯散热器

暖气片十大品牌排行榜九、努奥罗散热器

暖气片十大品牌排行榜十、普特斯散热器

暖气片抗压性强
近年来，暖气片发展迅速。其优点非常明显，即耐压性强，不易爆裂，使用寿命可达20～30年。同时，暖气片的散热性能也比较好，而且体积比传统铸铁暖气片小很多，可以节省很多空间。
由于暖气片的优点，市场之上钢制暖气片的种类很多。钢材采用优质低碳冷轧钢材作为暖气片的原材料。深海潜艇技术具有双层之内防腐和10年超长保修，只能更换而不需维修。专家还提醒消费者，暖气片对封闭式供暖系统很有好处。同时，建议在非采暖季节进行满水保养，以延长暖气片的使用寿命。合理选择管材
旧式的管材基本上都是以铁管为主，使用时间久了，生锈腐烂等现象都有发生。目前市面上有很多的新型管材，不仅轻便美观还更耐用。可以购买外观美丽、质量较好的铝塑管，来替代原有的暖气管道。目前市场上有一种外观呈不锈钢质感的新型管材，也可以同新型的钢制暖气搭配。

『叁』 国内pcb上市公司有哪些

印制电路板上市公司

一、兴森科技

兴森科技公司自1999年10月成立，2010年6月18日于深交所正式挂牌上市。成立十余年来，一直致力于为国内外高科技企业和科研单位服务，公司位于广州科学城的研发和生产基地，面积超过40万平方米。

二、沪电股份

沪电股份，即沪士电子股份有限公司，长期从事印制电路板（PCB）的生产、销售及售后服务，主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。

三、生益科技

广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家中外合资股份制上市企业。1998年在上海证券交易所成功上市，是国内覆铜板行业首家上市公司。公司集研发、生产、销售、服务高端电子材料为一体，凭借领先的技术研发、严格的质量管理、高效的组织流程、创新的营销模式和优秀的技术服务屹立于电子信息行业。

四、超华科技

超华科技成立于2004年9月22日，位于广东省梅州市梅县区雁洋镇松坪村，法定代表人梁俊丰，2007年12月底公司增资扩股，目前注册资本为6，393万元。本公司系于2004年9月6日经广东省人民政府粤办函批准，由广东超华企业集团有限公司整体变更设立的股份有限公司。

五、超声电子

广东汕头超声电子股份有限公司是由国家级高新技术企业、国家重点企业、广东省工业龙头企业之一的汕头超声电子（集团）公司独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司于1997年9月5日成立，同年10月8日在深圳证券交易所上市。

作为世界知名的激光加工设备生产厂商，公司已成为深圳市高新技术企业，深圳市重点软件企业，广东省装备制造业重点企业，国家级创新型试点企业，国家科技成果推广示范基地重点推广示范企业，国家规划布局内重点软件企业，主要科研项目被认定为国家级火炬计划项目。

七、依顿电子

自设立以来，公司一直专注于高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，是国内印刷线路板行业的领先者之一。根据N.T.Information发布的统计数据，2012年全球PCB制造产值超过1亿美元的企业共106家，以当年产值而言，本公司在全球PCB厂商中排名第33位。

八、光华科技

自成立以来，光华科技坚持自主品牌运营，为广大客户提供高品质的产品与服务，提供全面系统的技术解决方案，是电子、表面处理、日化、生物医药、陶瓷、环保能源等领域标杆企业的整体服务方案提供商。

九、胜宏科技

胜宏科技（惠州）股份有限公司于2006年7月落户惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园，厂区占地面积23万多平方米，在职员工4000余人，月产能可达34万平方米。2015年6月11号，在深交所创业板成功挂牌上市，股票代码：300476。

十、杰赛科技

广州杰赛科技股份有限公司（简称：杰赛科技）是高新技术企业和创新型企业，是由中国电子科技集团公司第七研究所民品部门于2000年转制组建的国有控股股份制上市企业（股票代码：002544），注册资本57204万元。

(3)电路板散热的上市公司扩展阅读：

PCB产业介绍

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

参考资料来源：网络-PCB

『肆』 印刷电路板概念股有哪些

印刷电路板概念：沪电股份（002463）、超华科技（002288）；内存概念股：朗科科技、长电科技、上海贝岭、华微电子等。

『伍』 PCB电路板的散热方法有哪些

来自靖邦科技的经验：方法一
热敏感器件放置在冷风区。
温度检测器件放置在最热的位置。
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游
方法二
高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管。当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

『陆』 柔性电路板概念龙头股有哪些

光韵达（300227）
柔性电路板激光成型服务；激光模板柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。通过提供高品质的产品和服务，公司与华为中兴富士康等全球领先的电子厂商建立了长期稳定的合作关系。
得润电子（002055）
公司连接器产品不仅涉及家电、家电、电脑、汽车等各个领域，而且对各个行业领域的低端、中端及高端应用需求均有覆盖。
中京电子（002579）
公司主要产品包括双面板、多层板及HDI板和铝基板等印刷电路板，产品广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等领域。
长信科技（300088）
在oled的应用方面进行了相应的技术储备。是平板显示行业上游关键基础材料的专业供应商。
巨化股份（600160）柔性电子基材BOE项目，用于IC行业和LTPS（下一代平板显示AMoled的主要驱动技术）新制程。
生益科技（600183）
柔性电路板生产企业；作为我国最大覆铜板生产企业，技术力量雄厚，产值、出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首。
超华科技（002288）
柔性电路板生产企业；公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，属于国家鼓励发展的产业项目。
长荣股份（300195）
柔性电子概念股龙头，财政部支持的用于开发纸电池制造生产线和控制电路以及纸电池的电子标签研制。
丹邦科技（002618）
承担国家科技重大专项项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，是财政部支持项目。
欧菲光（002456）
薄膜电容屏用柔性ITO导电膜

『柒』 电路板散热的方式有哪些

1、高发热器件加散热器、导热板
2、通过PCB板本身散热
3、采用合理的走线设计实现散热
4.、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。
5.、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
6.、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
8、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
9.、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。
10、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
12、器件与基板的连接：
（1） 尽量缩短器件引线长度；
（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面最大；
（3）选择管脚数较多的器件。
13、器件的封装选取：
（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；
（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；
（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

『捌』 电器元件的散热方式有哪些

一般散热途径包括三种，分别是：导热、对流以及辐射换热。所以常用的热管理方法有以下几种：在设计线路板时，特意加大散热铜箔厚度或用大面积电源、地铜箔;使用更多的导热孔;采用金属散热，包括散热板，局部嵌铜块。又或者在组装时，给大功率器件加上散热器，整机则加上风扇;要么使用导热胶，导热脂等导热介质材料;要么采用热管散热，蒸汽腔散热器，高效散热器等。主要就是看发热量，一般不是很大可以通过引脚和电路板敷铜散热，再大就需要加散热片，更大，就只能强制风冷。