Ⅰ 国内研发高端电芯的公司有哪些
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,**从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分,大基金一期的项目进度情况:
1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业
5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
Ⅱ 生产芯片的上市公司有哪些
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设内计能力,具备完全的知识产容权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
Ⅲ 微电子芯片企业股有哪些呢
综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科等。
1、综艺股份
综艺集团创建于1987年,起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来,制订了超越竞争的蓝海发展战略,以股权投资为桥梁。
迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业,有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型,打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链,完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。
2、大唐电信
大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)控股的的高科技企业,公司于1998年在北京注册成立,同年10月,“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。
3、同方股份
同方股份有限公司名字取自清华大学清华园最早的建筑、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。
公司主要从事资讯科技(资讯系统、电脑系统、宽带通信)、能源与环境(人工环境、能源环境、建筑环境、生态环境)两大产业。同方股份在1997年成立,并在同年于上海证券交易所上市。2006年,公司更名为“同方股份有限公司”。

4、ST沪科
ST沪科是上海宽频科技股份有限公司采用公开募集方式设立的股份有限公司,1992年3月27日在上海证券交易所上市交易。主要对高新技术产业投资,实业投资,投资管理,技术服务,技术培训等。
5、张江高科
张江高科技园区,被誉为中国硅谷。成立于1992年7月,位于上海浦东新区中南部,是中国国家级高新技术园区,与陆家嘴、金桥和外高桥开发区同为上海浦东新区四个重点开发区域。
Ⅳ 有那家主营芯片封装的上市公司定增方案获证监会核准
同方国芯(002049)拟募不超800亿投资芯片工厂等项目
全景网11月5日讯 同方国芯(002049)周四晚间披露定增预案,公司拟以每股27.04元的价格向实际控制人清华控股下属公司及公司2015年员工持股计划等9名交易对象发行29.59亿股,募集资金总额不超过800亿元,扣除发行费用后,用于投资存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权以及收购芯片产业链上下游的公司。
资料显示,台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一,是存储芯片产业链的重要一环。在本次交易当中,同方国芯将作为紫光集团指定的"具有实质控制力的公司"参与认购台湾力成本次全部私募发行的股份,认购价格为新台币75元/股,认购金额为新台币194.79亿元整,按即期汇率换算约为人民币37.98亿元;认购完成后同方国芯将持有台湾力成25%的股份,成为其第一大股东。
同方国芯指出,本次发行有利于公司主营业务的做强做精,从而提升公司的盈利能力,实现公司战略上的目标,实现股东利益的最大化并保障公司中小股东的利益。
同方国芯表示,发行完成后,公司控股股东将变更为西藏紫光国芯,但实际控制人仍为清华控股,最终控制人仍为教育部。同时,公司股票11月6日复牌。
Ⅳ 哪个网站可以查上市公司beta值
Beta,这个希腊字母的英文写法,怎么会变成了“测试”的含义。据我所知的,广义上对测试有三个传统的称呼,alpha、beta、gamma,用来标识测试的阶段和范围。alpha 是指内测,即现在说的 CB,指开发团队内部测试的版本或者有限用户体验测试版本。beta 是指公测,即针对所有用户公开的测试版本。然后做过一些修改,成为正式发布的候选版本时(现在叫做 RC - Release Candidate),叫做 gamma。
可是,这个 beta,无论如何它是“测试”的定语,什么时候喧宾夺主变成了“测试”的中心词了?
在此我大胆臆测一下:
由于大部分人看到的版本已经是公众测试版本,所以通常都带有 beta 字样。某人不知其含义,于是误以为 beta 的就是测试的。凡是你要表示这是个测试版本,就要带上一个 beta。但是,实际情况,总有封测/内测和公测之分啊,好,那加个定语,于是有了 Closed Beta、Open Beta。
真是越想越别扭……
也许那人要说了,天,alpha、beta、gamma 这些软件开发工程的术语,我怎么知道?相信广大的用户也很难知道吧?嗯,确实这样,不过,你写 CB、OB 就易懂?我这个搞软件开发的反倒不懂了……
不知道天底下那么多莫名其妙的缩写所谓何事!清清楚楚的把原意写出来不好吗?打内测、公测两个字和打 CB、OB 相比费很多事吗?在某些中文输入法下还要按 Shift 切换模式,只有更麻烦的。是不是非要写一大堆人家不懂的缩写名词才能显示自己才识渊博?当然,有可能我想的太多了,以小人之心度君子之腹了。世上之事,存在即合理。
唉,如果大家都觉得合理,我也只有认了。不过,真的很不方便而且很别扭。尤其像这种莫名其妙的缩写。
类似的还有那个什么 PK。
我所知道的,PK 最先应该出现在 UO,这个基于文字的网络游戏的始祖里头。记得高中看杂志,里面解释为 Player Killer,即在游戏里面攻击其它玩家角色(PC - Player Character)的玩家。
这个缩写我觉得还算合理,因为要去表达一个会攻击其它玩家的玩家,说起来很拗口,也没有一个固有的名词来很好的表达,PK 很好的表达了这个意思,因此这个缩写很成功。
慢慢的,有人开始说,“我昨天又被 PK 了……”云云,好像这个原意已经发生了转化。不过细想,也无不可,可以理解为 Player-Kill 这样一个动词。不过,现在为大家所熟悉的,超女里面所谓 PK 的叫法,我就不理解了。
“你们两个 PK……”
“什么是 PK?”
“……”
很难解释清楚了。
不得不承认,现在的世界,越来越考人的知识和信息补全能力了……
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Ⅵ 国内自主研发电子芯片的公司有哪些
1,展讯:
作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

Ⅶ 集成电路产业受益股有哪些
集成电路产业概念股有哪些?集成电路产业概念股一览

集成电路产业概念股有哪些?集成电路产业概念股一览
根据《集成电路白皮书》,我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升,芯片制造部分有所下滑,封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。
总体来看,我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过,由于巨大的替代需求,近年来,在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业,其中不少为A股上市公司,投资者可以对此保持关注。
集成电路设计
同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。