ic面板行业上市公司

『壹』 做封装的上市公司有哪些

1. 通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

(1)ic面板行业上市公司扩展阅读：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：网络——封装技术

『贰』 制作IC卡、银行的A股上市公司有哪些

金融IC卡又称为芯片银行卡，是以芯片作为介质的银行卡。芯片卡容量大，可以存储密钥、数字证书、指纹等信息.金融ic卡多元融合支付方式促进了银行与交通、社保、市政、电信和商业等部门的产业合作。可应用于校园、企业、园区、城市等一卡通系统中。
金融IC卡的创新融合任重道远，300248新开普致力于智能卡一卡通全领域行业解决方案商，为金融IC卡多元融合支付应用提供了“一站式”整体面解决方案，实现金融IC卡PBOC2.0与各行业IC规范兼容和应用互通，促进银行与交通、社保、市政、电信和商业等部门的产业合作，并为用户提供金融IC小额支付与移动支付等多元化的创新型价值服务。逐步实现金融IC卡“一卡多用，走遍神州”的产业发展目标。

『叁』 国内IC外销上市公司有哪些/国内集成电路外贸上市公司有哪些

你去IC交易网上查查吧，上面有些是生产厂家的，你在挨个去查他们公司的网站，可能会对你有帮助。
代工厂也可以吧，就是做OEM的，中国有几个大的代工厂，富士康之类的。。

『肆』 金融IC卡重点上市公司都有哪些

什么是通货膨胀概念股？

『伍』 OLED产业概念股有哪些

OLED产业相关概来念股：
永太科技(14.01 +0.14%,买入)：与自华星光电正在积极开展OLED和TFT-LCD用CF色阻的技术研发工作。华星光电正拟巨资投入OLED显示屏产业。
中颖电子(35.84 +0.06%,买入)：AMOLED显屏驱动芯片研发投入已有多年，在国内已属技术领先，是国内唯一量产AMOLED屏驱动芯片的厂商。
强力新材(26.62 -0.26%,买入)：业绩增长超预期卡位OLED打造电子材料龙头
濮阳惠成(28.51 +1.57%,买入)：受益OLED爆发增长
万润股份(15.53 +1.17%,买入)：医药材料助业绩高涨OLED未来可期
正业科技(34.87 -3.35%,买入)：被低估的隐形OLED和锂电自动化设备供应商
东旭光电(9.88 -1.10%,买入)：业绩超预期，光电显示材料领域巨头显现
深天马A(17.41 -2.14%,买入)：技术传承+产业调整，AMOLED水到渠成
京东方A(4.03 -2.18%,买入)：近年来加快OLED面板产线建设，目前仍在扩大产能
康得新(20.56 +2.90%,买入)：可以量产水汽阻隔膜，该产品可用于柔性OLED屏幕的封装。

『陆』 集成电路的是上市公司，有哪些

600198 大唐电信（600198）全资子公司大唐电信微电子公司，公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等，2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一。 000063 中兴通讯（000063）投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。 600770 综艺股份（600770）出资中科院计算所（拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel 486 相当）深入研究“龙芯”。 600817 宏盛科技 投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。计划投资集成电路封装测试项目。 000850 华茂股份（000850）投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。 600171 上海贝岭（600171）集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。 600895 张江高科（600895）投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。 000959 首钢股份（000959） 投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。 600360 华微电子（600360） 半导体分立器件。集成电路。功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。 600608 上海科技投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。 000418 200418 小天鹅持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。 000733 振华科技（000733） 厚膜混合集成电路 。 000509 天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。 600651 飞乐音响（600651）智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。 600800 天津磁卡 IC资料卡及其专用读写机具。 000506 东泰控股 投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一。 600205 山东铝业投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。 600100 清华同方投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。 600891 秋林集团 持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权。 600520 三佳模具 集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。 600206 有研硅股（600206）单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。 000925 浙大海纳 单晶硅及其制品、半导体元器件。 600638 新黄浦（600638）公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。 600690 青岛海尔（600690） 海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。

『柒』 涉及智能机器人的ic上市公司

博林特电梯有智能机器人，他们的技术我们刚做过评估

『捌』 在国内IC封装基板的生产商有哪一些行业竞争大吗

IC封装基板在中国目前的生产是非常低的，主要原因是高技术门槛和大量资金投入。目前全球主要生产基地在日本、台湾以及韩国等地，主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、Eastern，韩国三星电机、LG Innotek、信泰电子、Daeck、KCC，及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。
中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导，台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有IC封装基板工厂；本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。奥特斯AT&S是一家奥地利公司，2016年开始在重庆投产、生产IC封装基板。目前来说，国内市场主要由上述七家厂商主导。
2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，预计到2025年将增加到194万平方米；同时IC封装基板产量，2017年月93万平方米，预计到2025年将达到164万平方米，年复合增长率CAGR为7.2%。就IC封装基板产值而言，2017年为32亿元，预计2025年将达到51亿元，年复合增长率CAGR为5.9%。
目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，预计未来几年FC CSP将保持快速增长。
国内市场IC封装基板主要用在智能手机、平板电脑、PC、通信设备以及存储方面，未来随着中国制造业转型升级、半导体产业的战略重要性日益凸显，绿色发展理念的树立，以及物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展，将驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。

『玖』 各行业上市公司股票龙头企业一览表

以下是目前国内各行业的龙头，供大家参考。

1、食品饮料

贵州茅台（白酒）、伊利股份（牛奶）、双汇发展（猪肉）、海天味业（酱油）、安琪酵母（酵母）、金禾实业（甜味剂）。

2、家用电器

美的集团（全线产品）、青岛海尔（全线产品）、格力（空调）、老板电器（抽油烟机）、飞科电器（剃须刀）

3、家具制造

索菲亚（定制家具）

4、超市零售

永辉超市（超市）

12、钢铁煤炭

宝钢股份（普钢）、方大特钢（特钢）、中国神华（煤炭+电力+运输）

13、基建、房地产、建材、园林环保

万科（房地产）、华夏幸福（园区）、中国建筑（基建）、海螺水泥（水泥）、东方雨虹（防水）、伟星新材（管材）、东方园林（园林生态）、金螳螂（幕墙）

14、服装

伟星股份（服装辅料：纽扣与拉链）、歌力思（女装品牌）、海澜之家（男装品牌）

15、电子信息、芯片

京东方（显示面板）、信维通信（手机天线）、歌尔股份（声学器件）、立讯精密（连接器）、长信科技（显示触控）、三安光电（LED芯片）、木林森（LED封装）、拓邦股份（智能控制器件）、紫光国芯（芯片）

16、化工与原材料

万华化学（化工）、中国巨石（玻璃纤维）、康得新（碳纤维）、浙江龙盛（染料）、龙蟒佰利（钛白粉）

17、养殖

温氏股份（生猪养殖）

18、机械加工

大族激光（激光加工工具）、先导智能（锂电池加工工具）

19、传媒

蓝色光标（整合营销）、分众传媒（电梯广告）

20、锂电池

天齐锂业（锂矿）、赣锋锂业（锂化合物加工）、国轩高科（锂电池制造）

21、高铁、航空运输

中国中车（轨道车辆）、中国国航（航空公司）

22、环保

三聚环保（净化剂）、碧水源（污水处理）

23、旅游

中国国旅（旅行社）、宋城演艺（主题公园）

24、人工智能

科大讯飞（语音识别）

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