CSP股票

⑴ 盛大公司是中国的的吗

简单的说 是.

复杂点的上资料
1999年11月 盛大成立，推出中国领先概念的图形化网络虚拟社区游戏“网络归谷”。 2001年9月 盛大正式进军在线游戏运营市场，开启大型网络游戏《传奇》公开测试序幕；同年11月，《传奇》正式上市，并迅速登上各软件销售排行榜首。 2002年5月 盛大投资数百万建立了业内领先的客服中心，通过面对面、电话、邮件、传真、论坛等多种途径为玩家提供快捷的服务。 2002年10月 盛大运营的《传奇》最高同时在线人数突破60万人。 2003年3月 盛大与软银亚洲签订战略融资4000万美元协议。 2003年5月 盛大正式开通电子支付业务，促进了互动娱乐电子商务的新发展。 2003年7月 盛大自主研发的第一款网络游戏《传奇世界》公开测试；同年9月，正式商业化运营。 2003年9月 盛大收购全国领先的网吧管理软件公司—成都吉胜科技有限责任公司。 2004年1月 盛大参股中国Nokia Symbian OS平台，J2ME平台最大的游戏软件供应商——北京数位红软件技术应用有限公司；同月，收购全球领先网络游戏引擎核心技术开发企业之一美国ZONA公司。 2004年5月 盛大在美国纳斯达克股票市场成功上市。 2004年7月 盛大战略投资中国领先的在线对战游戏平台运营商--上海浩方在线信息技术有限公司。 盛大收购中国领先的棋牌休闲游戏开发运营商--杭州边锋软件技术有限公司。 2004年10月 盛大收购中国领先原创娱乐文学门户网站--起点中文网。 盛大运营的《泡泡堂》最高同时在线用户突破70万，创造世界大型休闲网游运营新记录。 2004年11月 盛大宣布收购韩国Actoz公司控股权。 2005年11月 盛大宣布《热血传奇》、《传奇世界》、《梦幻国度》等三款游戏采用“游戏免费，增值服务收费”，旗下游戏全面实行免费模式，并开创了网游行业盈利新模式——CSP（come-stay-pay）。 2005年12月 盛大宣布收购国内领先休闲游戏平台“游戏茶苑”。 盛大易宝（EZ Pod）正式发售。 2006年5月 盛大与华特迪士尼互联网部门合作，共同把迪士尼娱乐内容引入中国网游市场。 2007年7月 盛大收购成都锦天科技公司，并推出“风云”、18和20三大计划，推动民族网游行业发展。 2007年11月 盛大宣布与Ncsoft结成战略合作伙伴关系。 2008年4月 盛大宣布高层人事新布局，任命谭群钊为公司总裁，同时继续担任公司CTO；任命陈大年为公司首席运营官（COO）；任命李瑜为盛大游戏（SDG）首席执行官；任命王静颖为盛大在线（SDO）首席执行官。 2008年5月 在支援四川省汶川抗震救灾过程中，盛大捐赠及发动捐赠总额达到1500万。 2008年7月 盛大文学有限公司正式成立，作为盛大网络旗下主要企业之一，和盛大游戏有限公司、盛大在线有限公司一起，走上集团化发展轨道，继续向互动娱乐媒体的战略目标稳步迈进。 2009年1月 盛大网络与金山软件达成战略合作，旗下盛大游戏合作运营金山网游《剑侠世界》，旗下盛大在线开放服务平台接入金山网游《剑侠情缘网络版2》。盛大首次与业内实力企业合作，标志着率先倡导开放的盛大进一步得到了业内的肯定与认同。

⑵ 跪求(集成电路芯片封装技术的发展前景)

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术

汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。

CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。

2CSP技术的特点及分类

2.1CSP之特点

根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。

(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。

由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。

一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。

（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线电阻（<0.001nH）及引线电感（<0.001pF）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。

(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。

（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。

同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而QFP的则为11.8[3]。

（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。

（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。

2.2CSP的基本结构及分类

CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。

目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：

（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。

（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC

两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。

（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。

除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。

3CSP封装技术展望

3.1有待进一步研究解决的问题

尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。

（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。

（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。

可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。
（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。

目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。

随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。

此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。

3.2CSP的未来发展趋势

（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发0.3mm甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（0.25mm）水平。

由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。

对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。

（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。

此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。
（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达10.95亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到64.81亿枚，2004年为88.71亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达103.73亿枚，2006年更可望增加到126.71亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达54.9%。

⑶ 游戏运营商开发商

盛大简介：
作为领先的互动娱乐媒体企业，盛大网络通过盛大游戏、盛大文学、盛大在线等主体和其它业务，向广大用户提供多元化的互动娱乐内容和服务。
盛大游戏拥有国内最丰富的自主知识产权网络游戏的产品线，向用户提供包括大型多人在线角色扮演游戏（MMORPG）、休闲游戏等多样化的网络游戏产品，满足各类用户的普遍娱乐需求。
盛大文学通过整合国内优秀的网络原创文学力量，构建国内最大的网络原创文学平台，增进读者和作者之间的互动交流，并依托原创故事，推动实体出版、影视、动漫、游戏等其他相关文化产业的发展。
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盛大其他投资公司还提供家庭棋牌平台、电子竞技平台、手机互动娱乐、网络动漫、网络音乐等在内的适合不同年龄层次用户群的互动娱乐产品，深受广大用户的欢迎。
截止到2009年1月31日，盛大拥有的累计注册用户数超过8亿。
盛大深信，变是常态，不变是非常态。历经多年发展，盛大始终坚持互动娱乐媒体的创业理想和愿景，通过多次主动革新，使企业跃上新的发展平台。
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http://ke..com/view/413147.htm
http://ke..com/view/6043.htm
http://ke..com/view/1591.htm

⑷ 600588现在怎么操作

用友网络600588可谨慎持有，或逢低建仓。

随着近期股市的大幅调整，从5100多点调整到3160点，而用友网络股价调整幅度也较大，从6月最高时的73.49元跌到现在的24.00元。调整基本到位，下跌空间不大。

简介：
用友网络科技股份有限公司是一家专注于软件生产与销售的公司。其主要产品和服务有软件及配套产品销售，技术服务及培训。公司是亚太地区最大管理软件供应商之一，国家重点软件企业。公司的管理软件、ERP软件、财务软件等产品在国内处于领先地位，"用友软件"是中国软件行业最知名品牌。公司的ERP/企业管理软件、集团企业和行业解决方案和小型企业管理软件及在线服务三条产品业务线，全面覆盖众多行业领域、企业规模和成长阶段。2010 年获得工信部系统集成一级资质企业认证。
主营业务：
电子计算机软件、硬件及外部设备的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；企业管理咨询；数据库服务；销售电子计算机软硬件及外部设备。

⑸ 武钢 行业分析

1、公司所处行业生命周期随着世界制造业向中国转移及国家钢铁产业政策及”扶强限劣”的宏观调控措施落实，未来3－5年供求关系向好，中国钢铁业景气周期有望持续。中西部的战略性崛起、投资结构改善及消费升级所带来的钢铁需求增长将为武钢产品提供广阔的市场空间。武钢股份，2004年实现钢铁主业整体上市后经历淘汰落后产能、技术改造，现已成为国内钢铁业技术创新的开拓者和技术创新的先导者，随着传统热轧产品向深加工的转型，具备在电工钢、汽车板、集装箱板、管线钢产品国内质量技术领先的优势，成为国内钢材高端精品的领先者；公司2006年全面投产的年产215万吨的二冷轧主要定位在中高端汽车板。武钢2007年形成200万吨产能，2010年轿车板市场占有率提升到20％。公司依托新设备的后发优势，目标客户主要定位在国内汽车制造商、国外大型汽车集团。新投产的二硅钢23条作业线国产化率达到90％，其中有武钢的20多项具有自主知识产权的技术创新成果，武钢硅钢年产能达到142万吨。2006年下半年新投产的二冷轧、二硅钢、镀锌线等新生产线逐步顺产，生产设备运行效率将有较大改善，产品产量放大后的规模效应又将降低单位产品固定成本的分摊，因而07年冷轧等新产品的毛利率将大幅上升；公司已经具备和将来形成的综合实力，将使武钢的综合竞争力(在世界钢铁动态WSD的排名)由2005年排名前18名进入前10名。公司2008年产销规模实现由1000万吨向1500万吨扩张，2010年有望实现1800万吨，未来三年产量每年复合增长率在20%左右，未来三年每股收益约33%复合成长率，短期目标价10.45-11.40元，长期目标价由12元调高至15元，维持强烈推荐-A的投资评级。根据我们测算，可分离债投资价值较高；2008年是武钢股份产量大幅增长的时期。“十一五”规划项目逐步投产。105万吨的万能轧机将在08年投产，预计新增45万吨重轨；产能为266万吨的CSP生产线将新增100万吨的产量；改造后的轧板厂也将新增30万吨的产量，钢材总量将从06、07年的1000万吨上升到1312万吨，同比增加30%以上。并且随着二冷轧、二硅钢进一步顺行，公司深加工产品的比重将继续提高；2009年则是本次可分离债募集资金项目热轧工序顺利达产的一年，一方面可以提供冷轧原料卷，另一方面可以替代部分冷轧板，全面满足市场需求；高速重轨万能轧机的投产将使公司受益于我国铁路建设的拉动；09年同样也是可分离债项目的冷轧工序中的三冷轧、三硅钢投产后的产量上升年。随着公司各道工序的逐步投产，公司的冷轧生产线将得到更合理的分工，产品结构得到更有效的优化，整个规模和深加工比例将跨上一个新的台阶。2、行业技术含量武钢在硅钢等项目上的技术能力是世界一流国内霸主，去年取向硅钢还拿到了国家科技进步一等奖。武钢在物流成本上的相对劣势反而形成了技术优势。无取向冷轧硅钢片是武钢的“绝活”，冷轧晶粒取向硅钢和高牌号无取向硅钢，目前国内只有武钢能够生产。武钢2006年建成投产的第二硅钢厂的国产化率达到90%，20多项自主知识产权的硅钢技术创新成果得到运用，它的建成投产，标志着我国某些硅钢生设备及其产品的生产技术已达到世界先进水平。 近年来，武钢围绕建设冷轧硅钢片、汽车板、高性能工程结构用钢三个基地的战略目标，投入科技创新的资金年年大幅递增，仅今年，预算投入就达近30亿元。武钢一直坚持“推广一代、试制一代、研究一代、规划一代”的新产品滚动式研制开发思路，目前，约有200多个品种处于工业性试制中。 “国家硅钢工程技术研究中心”落户武钢，使武钢成为第一个拥有国家工程技术研究中心的钢铁企业。 钢铁企业是高耗能、高污染的行业。近年来，武钢致力于节能减排和环境保护，发展循环经济。先后投资20多亿元，新上了高炉ＴＲＴ和热风烟气废热回收装置等。耗资近6亿元，实施直流水改循环水，大幅度提高了工业用水的循环率，降低了吨钢耗水量。投资2亿多元的废水处理回用工程明年竣工后，武钢的工业废水将基本实现零排放。 目前，武钢高炉的入炉焦比、喷煤比、利用系数、工序能耗等均居世界先进水平。去年，武钢回收钢铁渣、含铁泥、粉煤灰等固体废气物610万吨，全部实现资源化利用，取得替代价值效益14.47亿元。武钢每年坚持以１０％以上的投资比例用于提高环保整体装备水平。武钢矿山复垦率达６３．８％，其中大冶铁矿已复垦绿化４０００多亩，这里已变成国家地质公园。

⑹ 600808(马钢股份）公司效益怎么样股票会不会升

马钢是中国特大型钢铁联合企业,国际上市公司。安徽省最大的工业企业,素有"江南一枝花"的美誉。现具备1600万吨的生产规模,总资产800亿元。拥有世界先进的冷热薄板、镀锌板、彩涂板、硅钢、H型钢、高速线材、高速棒材和车轮轮箍生成线,形成了独具特色的"板、型、线、轮"产品结构。在2008年中国企业500强中位列80位,在中国制造业500强中位列33位。\ 马钢股票价格 2010-02-12 上海A股 [600808] 4.41 +0.46% 香港H股 [00323] 4.610 -2.54%本人看可以持有因股价不高，市场前景不错

⑺ 这样设置网站关键字会给认为作弊吗

会，密度太高，很可能受到网络惩罚，我就曾经设置过，一开始不错，后来直接搜不到了，很郁闷，建议别这样设置，不要设的密度这么高，太贪心了不好

⑻ 股票k线图入门图解股票k线图入门图解

可以去腾讯课堂看聚初雅的免费录播，

⑼ 为什么新加坡的很多公司英文名称里有个Pte

Pte是Private的缩写。新加坡法律规定私人企业名称中必须出现Pte.字样，而其他国家则绝少有此现象。由于有的缩略语为某个国家独有，有的则是同一语种国家和地区所共有。

Private作形容词意思有私人的；个人的；私下的；私有的；缄默的。相关例句：

Capitalism is based on private ownership.

资本主义是建立在私有制基础上的。

(9)CSP股票扩展阅读：

词义辨析：

adj. (形容词)

private, indivial, personal

这三个词的共同意思是“私人的”。

1、private指“私立的,私有的,私人的”,与“公立的,公有的,公共的”相对。

2、personal指“本人的”“亲自的,人身的”,与“由他人代表的,不涉及个人的”相对立。

3、indivial强调“个体的,个别的”,与“普遍的,集体的”相对立。