硅片的股票

A. 多晶硅产业股票

乐山电力，天威保变，南玻A，孚日股份，ST岷电，三峡新材，航天机电，拓日新能，川投能源，通威股份，江苏阳光等。

B. 单晶硅概念股有哪些

兰花科创：重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目，分两期建设，一期为500吨。兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。该项目目前仍处于建设阶段，单晶硅棒生产车间设备安装已完成60%，并试生产出一小部分单晶硅棒，还未进入批量生产。单晶硅棒属于单晶硅片的中间产品。单晶硅片生产车间设备还未安装到位。

大港股份：公司完成了对子公司大成硅科技剩余25％股权的收购工作，大成硅科技有限公司主要从事晶体硅太阳能电池硅切片、硅棒的生产、销售。2008年7月1日，大成硅科技、江苏辉伦和公司在江苏省镇江市就太阳能单晶硅片购销签订《购销合同》。大成硅科技向江苏辉伦提供符合约定技术标注的125mm×125mm太阳能单晶硅片，合同金额45333万元，供货时间为2008年第三季度开始到2009年第四季度结束。

中环股份：从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。公司与航天机电共同组建内蒙古中环光伏有限材料公司，共同打造内蒙古光伏产业基地项目。该项目分四期建设，目标是建成年产800-1000MW太阳能单晶硅锭、硅片的生产基地。

拓日新能：国际上只有西门子、夏普、德国RWE等几个厂家能够同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅三种太阳能电池，公司是国内唯一一家，公司使用的生产设备自制化程度高达70％以上。打破国内太阳能电池产业“国外设备垄断、国外技术包干”的双垄断格局。

亿晶光电：将采取资产置换以及发行股份购买资产的方式置入亿晶光电100％股权，进军光伏行业，亿晶光电也将成功借壳上市。据了解，亿晶光电已形成较为完善的光伏产业链，成为国内仅有的三家拥有垂直一体化产业链且产能在200MW以上的太阳能电池组件生产企业之一。重组后，海通集团的主业将从果蔬农产品加工和销售变更为单晶硅棒、单晶硅（多晶硅）片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售。

有研新材：公司处在多晶硅产业链条的中间。大股东为北京有色金属研究总院，主营单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发和生产，其主导产品单晶硅为太阳能电池重要原材料。公司充分利用大直径单晶回收料，成功将其用于生产太阳能电池用单晶硅。

中环股份：10月12日午间公告，公司全资子公司天津环欧半导体材料技术有限公司，针对未来全球光伏市场对高效率太阳能电池的发展需求，利用多年在半导体级直拉区熔（CFZ）晶体生长技术的持续研发和专业经验，成功研发了 “适用于太阳能单晶的新型直拉区熔法单晶（CFZ单晶）硅片”，并已申请发明专利。

C. 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

D. 多晶硅概念股有哪些

新能源类股票一览能源类别相关公司（代码）概念备注太阳能:G天威（600550）形成太阳能原材料、电池组件的全产业布局小天鹅（000418）大股东参股无锡尚德太阳能电力岷江水电（600131）参股西藏华冠科技涉足太阳能产业生益科技（600192）控股的东海硅微粉公司是国内最大硅微粉生产企业维科精华（600152）成立的宁波维科能源公司专业生产各种动力、太阳能电池安泰科技（000969）与德国ODERSUN公司合作薄膜太阳能电池产业长城电工（600192）参股长城绿阳太阳能公司涉足太阳能领域乐山电力（600644）参股四川新光硅业主要生产多晶硅太阳能硅片华东科技（000727）国内最大的太阳能真空集热管生产商力诺太阳（600885）太阳能热水器的原材料供应商西藏药业（600211）发起股东之一为西藏科光太阳能工程技术公司新华光（600184）太阳能特种光玻基板特变电工（600089）控股的新疆新能源从事太阳能光伏组件制造航天机电（600151）控股的上海太阳能科技电池组件产能迅速提升南玻A（000012）05年10月拟首期2亿元建设年产能30兆瓦太阳能光伏电池生产线。交大南洋（600661）控股的交大泰阳从事太阳能电池组件生产杉杉股份（600884）参股尤利卡太阳能，掌握单晶硅太阳能硅片核心技术王府井（600859）全资子公司深圳王府井联合了中国最大的太阳能专业研究开发机构——北京太阳能研究所成立了北京桑普光电技术公司风帆股份（600482）投巨资参与太阳能电池组件生产风能:金山股份（600396）风力发电,风力发电设备安装及技术服务湘电股份（600416）控股股东与德国莱茨鼓风机有限公司签订了合资生产离心风机协议,目前风电资产主要在控股股东中粤电力（000539）风力发电特变电工（600089）与沈阳工业大学等设立特变电工沈阳工大风能有限公司京能热电（600578）为国华能源第二大股东，间接参与风能建设东方电机（600875）风电设备制造核能:中核科技（000777）大股东为中国核工业总公司中成股份（000151）与清华大学等共同研究开发核能源，科技含量高G申能（600642）投资33601万元收购核电秦山联营公司12%股权以及投资10559万元收购秦山第三核电公司10%的股权京能热电（600578）为北京地区主要供电单位，具备地热发电和风力发电等题材乙醇汽油:丰原生化（000930）是安徽省唯一一家燃料乙醇供应单位华润生化（600893）控股股东华润集团控股吉林燃料乙醇和黑龙江华润酒精二大定点企业广东甘化（000576）利用甘蔗、玉米等可再生性糖料资源生产燃油精，成为汽油代替品华资实业（600191）利用可再生性糖料资源生产燃油精，成为纯车用汽油代替品:荣华实业600311赖氨酸（豆粕的替代品）新增产能最大的企业之一华冠科技（600371）在国内率先拥有了玉米深加工多项最新技术的所有权或使用权氢能:同济科技（600846）公司与中科院上海有机化学研究所、上海神力科技合资组建中科同力化工材料有限公司开发燃料电池电动车。中炬高新（600872）子公司中炬森莱生产动力电池春兰股份（600854）春兰集团研发20—100AH系列的大容量动力型高能镍氢电池力元新材（600478）主要生产泡沫镍。稀土高科（600111）利用1997年首次发行股票募集的资金开发镍氢电池项目锂电池澳柯玛（600336）子公司澳柯玛新能源技术公司为锂电池行业标准制订者杉杉股份（600884）生产锂电池材料，为国内排名第一供应商TCL集团（000100）子公司生产锂电池维科精华（600152）成立工业园，生产动力电池、锂电、太阳能电池等项垃圾发电:岁宝热电（600864）参股公司黑龙江新世纪能源有限公司主营垃圾发电东湖高新（600133）主营转变为生活垃圾发电、生物质能源等在内清洁再生能源业务凯迪电力（000939）公司在垃圾发电领域处领先地位泰达股份（000652）公司双港垃圾焚烧发电项目进入商业阶节能:LED照明方大A（000055）氮化镓基半导体照明材料及其器件项目技术和规模居国内领先水平联创光电（600363）国家“铟镓氮LED外延片、芯片产业化”示范工程企业华微电子（600360）半导体电子大功率器件生产基地上海科技（600608）合资的子公司主营高亮度蓝光、绿光、白光LED芯片规模化制造和封装长电科技（600584）与北京工大智源科技组建光电子公司，研制高亮度白光芯片ST福日（600203）与中科院半导体研究所合作投资氮化镓基高亮度芯片与发光器件项目绿色照明浙江阳光（600261）公司是目前亚洲最大的节能制造厂商，也是飞利浦贴牌灯的最大生产商佛山照明（000541）照明产业龙头企业，开发新一代节能荧光灯建筑节能双良股份（600481）公司是溴化锂制冷机国家标准制定者，国内最大的溴化锂制冷机制造商之一，该产品具备节能环保优势。清华同方（600100）清华同方人工环境有限公司提供建筑节能系统方大A（000055）开发高科技节能环保幕墙

E. 集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

F. 半导体硅片股票概念股有哪些

半导体板块概念股有很多，特别是次新股值得关注，包括但不限于如下多只个股：002913奥士康；300613富瀚微；300623捷捷微电；300632光莆股份；300671富满电子；300672国科微；300708聚灿光电；603501韦尔股份，等等，都有可能会受益于美国对中兴通讯的制裁，后市都值得跟踪、买进操作。

G. 光伏概念股龙头一览表 光伏概念股有哪些

隆基股份601012：公司的主营业务包括单晶硅棒、硅片的研发、生产、销售，主要产品包括 6 英寸、6.5 英寸、8英寸的单晶硅棒、单晶硅片。
动力源600405：主营综合节能业务、光伏业务，主要产品和服务有直流电源、交流电源、以高压变频器为核心的综合节能业务、光伏业务等。
向日葵300111：公司已熟练掌握了光伏电池片生产的全部关键技术，包括自主开发的电池表面微结构处理、电池扩散吸杂、电池体钝化及抗反射等核心技术。
阳光电源300274：合纵连横布局能源互联网，能源平台逐步成型。
特变电工600089：控股58.37%新疆新能源，为我国目前规模最大的专业从事太阳能开发和利用的高新技术企业，太阳能产能4100KW。风能，特高压。
东方日升300118：公司专注于太阳能应用产品的研发、生产、销售。是我国重要的太阳能电池片、太阳能电池组件和太阳能灯具供应商之一。
亿晶光电600537：亿晶光电的主营业务为单晶硅棒，单晶硅（多晶硅）片，太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售等。
保变电气：公司拥有51%股权的天威英利硅片年产能70兆瓦、电池60兆瓦、组件100兆瓦;公司拥有35.66%股权的四川新光硅业拥有1260吨多晶硅产能。当然还有很多的个股就不一一介绍了。
亚玛顿002623：光伏减反玻璃供应商龙头之一;掌握超薄玻璃核心技术并切入组件制造及电站运营环节，全产业链布局竞争优势明显。
中来股份300393：主要从事光伏领域先进材料研发及制造，主营太阳能电池背膜，N型单晶太阳能电池。
爱康科技002610：公司主营光伏太阳能配件的研发设计、生产与销售，产品主要包括太阳能边框、EVA胶膜以及安装支架，为全球太阳能电池边框行业龙头。
林洋能源601222：2014年募18亿加码光伏电站，建设200MW集中式太阳能光伏发电项目和80MW分布式太阳能光伏发电项目。

H. 半导体股票有哪些

1、明阳电路（300739）

明阳电路（300739）近日发布2018年财报，公告显示，报告期内实现营收11.31亿元，同比增长7.35%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长3.76%；

基本每股收益为0.67元，同比下滑11.84%。截至2018年12月31日，明阳电路归属于上市公司股东的净资产12.54亿元，较上年末增长137.9%。

2、泰晶科技（603738）

据悉，泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。日前，泰晶科技发布了2018年年报，报告期内实现营收6.11亿元，同比增长13.21；实现净利润3635.87万元，同比下滑43.66%。其中，2018年第四季度实现营业收入1.44亿元，环比增长3.58%；但归属于上市公司股东的净利润-508.44万元。

3、顺络电子（002138）

顺络电子2019年一季度毛利率为34.78%，同比2018年一季度毛利率增长了1.47个百分点，环比2018年四季度毛利率增长了3.78个百分点，公司产品盈利能力平稳有升。

主要是高毛利产品的市场销售比重提升。对比2018年一季度同期，顺络电子工资和研发支出均大幅度增长，合计超过人民币2500万元。

4、汇顶科技（603160）

汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示，公司2018年实现营业收入37.21亿元，同比增长1.08%；

归属于上市公司股东的净利润7.42亿元，同比减少16.29%。2019年一季度，公司实现营业收入12.25亿元，同比增长114.39%；归属于上市公司股东的净利润4.14亿元，同比大增2039.95%。

5、长电科技（600584）

长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。

6、国科微（300672）

公司成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。

公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。

7、中环股份（002129）

天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。

公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。