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積塔半導體裝如上市公司

發布時間:2021-09-17 11:53:35

❶ 中國半導體概念股票有哪些

華微電子:即吉林華微電子股份有限公司,是集功率半導體器件設計研發、晶元加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業。經科技部、中科院等國家機構論證,被列為國家級企業技術中心、國家博士後科研工作站、國家創新型企業。

康強電子:公司成立於1992年6月,2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司,是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產框架所需的專用設備等產品。

有研新材:公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料研究、開發、生產基地,已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌,在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中,大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力。

士蘭微:公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案,主要集中在以下三個領域:以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品,包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。

上海貝嶺:上海貝嶺股份有限公司前身是上海貝嶺微電子製造有限公司,1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立,是國內集成電路行業的第一家中外合資企業。1998年8月改制上市後,公司更名為上海貝嶺股份有限公司,是國內集成電路行業的第一家上市公司。

❷ 半導體封裝概念股有哪些

2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕。議程顯示,除先進封裝工藝發展及趨勢外,感測器、功率器件等在物聯網、智能製造等新領域的應用受到關注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發表主題演講。
業內人士認為,目前,在集成電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下,大陸集成電路產業有望持續高速發展;尤其是在日月光矽品合並之後,A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單

❸ 半導體石英類原材料的上市公司有哪些

半導體石英類原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司

❹ 擁有lGBT第三代半導體的上市公司是那個公司

說起晶元的話,大家都知道,這是一個很重要的技術。技術含量非常的高。之前我們國家的晶元主要的話還是進口的比較多。最近兩年隨著科技的發展和國家大力支持,我們國內也有很多公司可以擁有IGBT第三代半導體的整套技術,可以自己上產,那麼在有這些能力的上市公司有多少呢,大概是有20多家公司的話有這個能力。和技術可以做得到。

台基股份公司。公司一直積極布局IGBT,固態脈沖開關及第三代半導體等前沿領域的研發,目前已經擁有很多項專利。產能也逐步上升。是中國功率半導體器件的主要製造商之一。公司產品應用於金屬熔煉,工業加熱,電機調速,軟啟動等等。以品種齊全質量可靠,服務誠信享譽和暢銷全國,並且銷往歐美,韓國,台灣,及東南亞國家和地區。是一家很不錯的上市公司。

除了這些公司的話,也還有不少公司也是有這個能力和技術的,比如士蘭微這家公司也有成熟的技術。可以生產6英寸的硅基氮化鎵集成電路晶元生產線,而且還涵蓋材料生長、器件研發、GaN電路研發、封裝、系統應用的全技術鏈。 也是一家實力非常強的公司。

❺ 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

1、大唐電信

國內前三集成電路公司,內部產業整合基本完成:年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合,公司基本形成了以聯芯,物聯網,卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群,覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。

2、振華科技

中國振華電子集團有限公司(簡稱中國振華),是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」,之後一直沿用083基地名稱。

3、歐比特

珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業,公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產,服務於航空航天。

4、同方國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司,專注於集成電路晶元設計開發領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。

5、上海貝嶺

上海貝嶺公司創建於1988年9月,在1998年9月改制上市,是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。

❻ 公司業務涉及軍工、半導體、中報等,市值不到50億,這是哪個上市公司

公司業務涉及軍工、半導體、中報等,市值不到50億。這個上市公司的名字是西部金屬材料股份有限公司。

在這短短二十年時間內,西部金屬材料的所有員工們,同心協力,不斷創新,不斷更新自己的技術,不斷提升自己的核心技術。在行業內已經取得了卓越的成果。西部金屬材料股份有限公司,在西北有色金屬研究院的技術支持下,不斷開發新技術,打造實用性更強的金屬材料製品。這是為整個新材料產業謀福利。

❼ 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全晶元科技有限公司、上海明證專軟體技術有限公屬司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。

SEMI最新版的全球集成電路製造廠預測報告揭示,半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元,較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。

此外,一部分之前「凍結」的項目也將陸續解凍,例如,TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的快閃記憶體工廠。SEMI的全球集成電路製造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建晶元製造廠的計劃,如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。

當然即使2010年的支出已呈大幅度增長態勢,前道fab廠的支出仍需在2011年增長至少49%,才能使得設備支出回到2007年的水平。此外,設備的支出計劃也取決於全球經濟的持續復甦情況。SEMI全球集成電路製造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測,2011年前道fab的支出額將略遜於2007年,達到423億美元。

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