LED燈珠晶元含什麼貴金屬

『壹』 LED晶元 和燈珠、晶元有區別嗎

一、主體不同

1、LED晶元：也稱為led發光晶元，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。一種固態的半導體器件。

2、燈珠：是發光二極體的英文縮寫簡稱LED。

3、晶元：是LED的核心部分，單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷製的晶元基座上。

二、原理不同

1、LED晶元：兩個電極在外延片的同側,由於電極在同一側，電流在n-和p-類型限制層中橫向流動不利於電流的擴散以及熱量的散發。

2、燈珠：PN結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘下降，P區和N區的多數載流子向對方擴散。

3、晶元：LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數基本上取決於晶圓材料。

三、特點不同

1、LED晶元：評價led晶元的質量主要從裸晶亮度、衰減度兩個主要標准來衡量，在封裝過程中主要從led晶元封裝的成品率來計算。

2、燈珠：LED燈珠使用低壓電源，供電電壓在 2-4V之間，根據產品不同而異，所以驅動它的是一個比高壓電源更安全的電源，特別適用於公共場所。

3、晶元：晶圓材料與襯底的晶體結構相同或相近，晶格常數失配度小，結晶性能好， 缺陷密度小。

『貳』 那些led燈珠含金

一般大廠的LED晶元都會用純金線，低端的一些廠家會用合金線。
含金量的高低，取決於晶元的品牌和價格。

『叄』 LED燈珠和LED晶元有什麼區別

1、兩者的光線集中度不同，射程也不同：

LED燈珠的角度做的非常小，屬於光線比較集中，射程的很遠，但是照射范圍有限;而LED貼片的一般角度做的都很大，屬於光線比較散亂，照射范圍廣，但是射程比較近。

2、採用的發光方式不同：

LED燈珠是採用放電放光，而LED貼片採用於冷性發光。

3、優缺點不同：

LED燈珠：對於led燈珠，led燈珠外形經歷了直插、貼片，隨著技術進步，順理成章地出現了將多個led發光晶元，高度集成直接封裝在基板上(電路、散熱一體設計)，形成結構緊湊、大功率、超大功率led發光元件，這就是「COB」(看似一個燈珠，實際上是一組燈珠)。

LED晶元：集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上並不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率晶元直接封裝到鋁基板上快速散熱，晶元面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。

相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小(<6℃/W)，光衰更小，顯指更高，光斑完美，壽命長。

4、成本不同：

從產品成本角度講，大功率的LED燈珠成本要高於小功率的成本，一是大功率LED本身的造價要高，二是大功率的LED要加鋁散熱片，而小功率只要用普通電路板，加上自然散熱就可達到要求。

『肆』 led燈珠晶元規格nm是的什麼意思

唉 不知道的別為了賺積分瞎說啦，誤導人呢！
NM：納米 是一個長度單位 1納米=1毫微米（既十億分之一米），約為10個原子的長度。假設一根頭發的直徑為0.05毫米，把它徑向平均剖成5萬根，每根的厚度即約為1納米
在LED規格里我們都是用來度量該產品所發出的光的波段長短，簡潔點，在這里NM就是指波段的單位！例如我們常見的紅色620-625NM 藍色：467.5-470NM 等等

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『伍』 LED燈珠製造中所說的金線銀線是什麼材料的

1、純正的金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。
銀線是純度銀99.99%以上的材質拉絲而成，也包含了其他微量元素。
但有的開發商為降低成本，研製出銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。
2、鑒別LED金線是否純金方法：
（1）化學成分檢驗
方法一：EDS成分檢測
鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。
金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點，但金線的價格昂貴，導致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。很多LED廠商試圖開發諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。雖然這些替代方案在某些特性上優於金線，但是在化學穩定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似於吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。

方法二：ICP純度檢測

鑒定金線純度等級，確定添加的合金元素。
LED鍵合金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通過設計合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素總量保持在0.01%以下，以保持金的特性。

（2）直徑偏差

1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那麼對打的金線所測電阻為正常的四分之一。
金鑒檢測指出，對於供應商來說，金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤越高。而對於使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED光源的壽命。1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，在此金鑒可以提供金線直徑的來料檢測。

（3）表面質量檢驗

①絲材表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現的表面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應力的能力降低，造成內引線損傷處斷裂。
②金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED晶元之間、金線與支架之間的鍵合強度。

（4）力學性能檢測（拉斷負荷和延伸率）

能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利於鍵合。
太軟的金絲會導致以下不良：①拱絲下垂；②球形不穩定；③球頸部容易收縮；④金線易斷裂。
太硬的金絲會導致以下不良：①將晶元電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線控制困難。

『陸』 LED燈珠都分哪幾種類型，哪種最好了燈珠的晶元是什麼材料做的求解

一般分為六大類：
1.Lamp 普管/插件型
2.食人魚型/現在幾乎要被貼片淘汰了.
3.SMD 貼片型
4.集成大功率5-300W
5.COB面光源型
6.陶瓷基板Molding型
最好的應該算是陶瓷基板Moiding的了，散熱好，絕緣不過現階段成本較高.
LED晶元是在用純凈的二氧化硅為襯底在上面沉積不同厚度的三五族金屬和非金屬物質，使其形成一個PN層，PN層在同正向電流時就會導通實現電--光轉換.

『柒』 LED晶元和LED燈珠是什麼關系有什麼區別

led晶元是led發光的核心，它只是一個小方塊，上面有正極和負極2個焊點。led燈珠就是led晶元的正極和負極都通過金線分別連接到支架（就是led燈珠的腳）上面組成一個迴路，然後再用膠體把脆弱的金線和晶元保護起來的一個整體。

『捌』 LED燈珠或晶元有2835、3825、3014等請問那個最好

1、LED晶元中的2835、3528、3014是指的晶元的尺寸，尺寸是可以訂制的，這只是一般常見的規格（mil是尺寸單位，一個mil是千分之一英寸，40mil差不多是1毫米），因此不能僅僅此次來決定孰優孰劣。

2、3528燈珠是通過導線把熱量傳導到負極引腳上去，所以3528燈珠的散熱方式也可稱為「負極散熱」；而2835、3014燈珠是通過通過在燈珠支架上打孔並裝上導熱片，把晶元的熱量直接傳導到鋁基板上，為了與3528的散熱方式區分開來，它的散熱方式又稱為「熱電分離」，意思就是熱量與電流不是通過同一根導線。

3、LED晶元的好壞還是要由亮度、抗靜電能力、波長是否一致、發光角度、晶片工藝和大小等多因素來決定。

『玖』 LED晶元和LED燈珠是什麼關系

LED晶元是LED燈珠的子件，是它的一個重要組成部分，發光的就是LED晶元。

兩者之間存在以下區別：

1、兩者的光線集中度不同，射程也不同：

LED燈珠的角度做的非常小，屬於光線比較集中，射程的很遠，但是照射范圍有限;而LED貼片的一般角度做的都很大，屬於光線比較散亂，照射范圍廣，但是射程比較近。

2、採用的發光方式不同：

LED燈珠是採用放電放光，而LED貼片採用於冷性發光。

(9)LED燈珠晶元含什麼貴金屬擴展閱讀：

LED燈珠：對於LED燈珠，led燈珠的形狀已經進行了在線插入和修補。隨著技術的進步，合乎邏輯的是，多個LED發光晶元高度集成並直接封裝在基板上以形成緊湊的高功率LED發光元件，即COB。

LED晶元：集成LED通常是市場上COB光源的昵稱，但實際上並不能清楚地描述COB光源的特性。 COB是指板載晶元，它將低功率晶元直接封裝在鋁基板上，以實現快速散熱，晶元面積小，散熱效率高和驅動電流低的目的,因此，它具有低熱阻，高導熱率和高散熱性。

與普通的SMD低功率光源相比具有以下特點：更高的亮度，更低的熱阻（<6℃/ W），更小的光衰減，更高的折射率，完美的光斑，長壽命。

『拾』 led燈珠。晶元等規格型號都有那些 請賜教 詳細點 謝謝

LED燈珠主要有直插、貼片、大功率、燈條、集成等 直插燈珠：主要是以電極為導熱、導電形式封裝，其特點是發光面大，多呈圓形，其發光體後半部有兩只或多隻引腳。 貼片光源：主要是規則小型四方顆粒，規格主要有3528、5050、3014、3020等，如3528 其實就是3.5*2.8mm。 大功率光源：最主要的特點就是，單顆較大，光源整體多為圓形，其光源發光面有典型的半球狀透鏡，肉眼可見透鏡下圓形熒光粉和黑色晶體。 燈條光源：顧名思義，燈條就是將多顆光源（具體看外觀可區分）焊接在條形基板上，組成的模組，多呈條狀或方形狀。 集成光源：目前集成光源（COB光源）是將多顆晶片封裝在一個反射碗區，其光源表面有明顯的大面積塗布式黃色膠狀物質（熒光粉+硅膠），光源表面可見多顆黑色小粒狀黑體（晶片）。

晶元規格型號有：
按外形分類，晶元一般分為圓片和方片。其中圓片相對較低檔，性能不夠穩定，一般不採用圓片生產的LED；方片一般以尺寸大小來衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。

一般來說，同一品牌的晶元，晶元尺寸越大，亮度越高。最常採用的LED燈珠，紅光和黃光一般在9~12mil，白，藍，綠光一般都在12~14mil，這也是市面上最常用的晶元，如果用更大的晶元，亮度雖然可以提高不少，但是晶元價格大幅度提高，這就是為什麼大尺寸晶元很少有人採用的原因。

LED晶元有一些通用的尺寸，但也有一些特殊的尺寸，有的廠家有做，有的廠家沒做

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