電路板散熱的上市公司

『壹』 關於PCB散熱，大家了解多少

對於電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。

因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那麼PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。

方法一

通過PCB板本身散熱。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅、環氧玻璃布基材、酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。

但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。

同時由於QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。

加散熱銅箔和採用大面積電源的銅箔

過孔散熱

IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻

PCB布局時的散熱技巧：

熱敏感器件放置在冷風區。

溫度檢測器件放置在最熱的位置。

同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。

對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部)，千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

元器件間距建議如下圖。

方法二

高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管。當溫度還不能降下來時，可採用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。

當發熱器件量較多時(多於3個)，可採用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專用散熱器。或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。

將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由於元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

方法三

對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

方法四

採用合理的走線設計實現散熱。由於板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩餘率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(九eq)進行計算。

方法五

同一塊印製板上的器件，應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列。發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)；發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

方法六

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑。在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

方法七

設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。

空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。

方法八

對溫度比較敏感的器件，最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部)。千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

方法九

將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。

在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

方法十

避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。

往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。

如果有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專業PCB設計軟體中增加的熱效能指標分析軟體模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計。

『貳』 中國十大品牌散熱器公司有哪些

2020-2021中國十大品牌暖氣片廠家、散熱器十大品牌排行情況如下：

暖氣片十大品牌排行榜一、金旗艦散熱器

暖氣片十大品牌排行榜二、瑞特格散熱器

暖氣片十大品牌排行榜三、森德散熱器

暖氣片十大品牌排行榜四、意莎普散熱器

暖氣片十大品牌排行榜五、意樂散熱器

暖氣片十大品牌排行榜六、昂彼得堡散熱器

暖氣片十大品牌排行榜七、隴星散熱器

暖氣片十大品牌排行榜八、聖勞倫斯散熱器

暖氣片十大品牌排行榜九、努奧羅散熱器

暖氣片十大品牌排行榜十、普特斯散熱器

暖氣片抗壓性強
近年來，暖氣片發展迅速。其優點非常明顯，即耐壓性強，不易爆裂，使用壽命可達20～30年。同時，暖氣片的散熱性能也比較好，而且體積比傳統鑄鐵暖氣片小很多，可以節省很多空間。
由於暖氣片的優點，市場之上鋼制暖氣片的種類很多。鋼材採用優質低碳冷軋鋼材作為暖氣片的原材料。深海潛艇技術具有雙層之內防腐和10年超長保修，只能更換而不需維修。專家還提醒消費者，暖氣片對封閉式供暖系統很有好處。同時，建議在非採暖季節進行滿水保養，以延長暖氣片的使用壽命。合理選擇管材
舊式的管材基本上都是以鐵管為主，使用時間久了，生銹腐爛等現象都有發生。目前市面上有很多的新型管材，不僅輕便美觀還更耐用。可以購買外觀美麗、質量較好的鋁塑管，來替代原有的暖氣管道。目前市場上有一種外觀呈不銹鋼質感的新型管材，也可以同新型的鋼制暖氣搭配。

『叄』 國內pcb上市公司有哪些

印製電路板上市公司

一、興森科技

興森科技公司自1999年10月成立，2010年6月18日於深交所正式掛牌上市。成立十餘年來，一直致力於為國內外高科技企業和科研單位服務，公司位於廣州科學城的研發和生產基地，面積超過40萬平方米。

二、滬電股份

滬電股份，即滬士電子股份有限公司，長期從事印製電路板（PCB）的生產、銷售及售後服務，主要產品包括企業通訊市場板、汽車板、辦公及工業設備板等。

三、生益科技

廣東生益科技股份有限公司創建於1985年，是一家中外合資股份制上市企業。1998年在上海證券交易所成功上市，是國內覆銅板行業首家上市公司。公司集研發、生產、銷售、服務高端電子材料為一體，憑借領先的技術研發、嚴格的質量管理、高效的組織流程、創新的營銷模式和優秀的技術服務屹立於電子信息行業。

四、超華科技

超華科技成立於2004年9月22日，位於廣東省梅州市梅縣區雁洋鎮松坪村，法定代表人梁俊豐，2007年12月底公司增資擴股，目前注冊資本為6，393萬元。本公司系於2004年9月6日經廣東省人民政府粵辦函批准，由廣東超華企業集團有限公司整體變更設立的股份有限公司。

五、超聲電子

廣東汕頭超聲電子股份有限公司是由國家級高新技術企業、國家重點企業、廣東省工業龍頭企業之一的汕頭超聲電子（集團）公司獨家發起，以募集方式設立的股份有限公司。公司於1997年9月5日成立，同年10月8日在深圳證券交易所上市。

作為世界知名的激光加工設備生產廠商，公司已成為深圳市高新技術企業，深圳市重點軟體企業，廣東省裝備製造業重點企業，國家級創新型試點企業，國家科技成果推廣示範基地重點推廣示範企業，國家規劃布局內重點軟體企業，主要科研項目被認定為國家級火炬計劃項目。

七、依頓電子

自設立以來，公司一直專注於高精度、高密度雙層及多層印刷線路板的製造和銷售，是國內印刷線路板行業的領先者之一。根據N.T.Information發布的統計數據，2012年全球PCB製造產值超過1億美元的企業共106家，以當年產值而言，本公司在全球PCB廠商中排名第33位。

八、光華科技

自成立以來，光華科技堅持自主品牌運營，為廣大客戶提供高品質的產品與服務，提供全面系統的技術解決方案，是電子、表面處理、日化、生物醫葯、陶瓷、環保能源等領域標桿企業的整體服務方案提供商。

九、勝宏科技

勝宏科技（惠州）股份有限公司於2006年7月落戶惠陽區淡水鎮新橋村行誠科技園，廠區佔地面積23萬多平方米，在職員工4000餘人，月產能可達34萬平方米。2015年6月11號，在深交所創業板成功掛牌上市，股票代碼：300476。

十、傑賽科技

廣州傑賽科技股份有限公司（簡稱：傑賽科技）是高新技術企業和創新型企業，是由中國電子科技集團公司第七研究所民品部門於2000年轉制組建的國有控股股份制上市企業（股票代碼：002544），注冊資本57204萬元。

(3)電路板散熱的上市公司擴展閱讀：

PCB產業介紹

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

參考資料來源：網路-PCB

『肆』 印刷電路板概念股有哪些

印刷電路板概念：滬電股份（002463）、超華科技（002288）；內存概念股：朗科科技、長電科技、上海貝嶺、華微電子等。

『伍』 PCB電路板的散熱方法有哪些

來自靖邦科技的經驗：方法一
熱敏感器件放置在冷風區。
溫度檢測器件放置在最熱的位置。
同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游
方法二
高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管。當溫度還不能降下來時，可採用帶風扇的散。但由於元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

『陸』 柔性電路板概念龍頭股有哪些

光韻達（300227）
柔性電路板激光成型服務；激光模板柔性線路板激光成型服務的收入均位居同行業國內第一。通過提供高品質的產品和服務，公司與華為中興富士康等全球領先的電子廠商建立了長期穩定的合作關系。
得潤電子（002055）
公司連接器產品不僅涉及家電、家電、電腦、汽車等各個領域，而且對各個行業領域的低端、中端及高端應用需求均有覆蓋。
中京電子（002579）
公司主要產品包括雙面板、多層板及HDI板和鋁基板等印刷電路板，產品廣泛應用於消費電子、網路通訊、電腦周邊、汽車電子等領域。
長信科技（300088）
在oled的應用方面進行了相應的技術儲備。是平板顯示行業上游關鍵基礎材料的專業供應商。
巨化股份（600160）柔性電子基材BOE項目，用於IC行業和LTPS（下一代平板顯示AMoled的主要驅動技術）新製程。
生益科技（600183）
柔性電路板生產企業；作為我國最大覆銅板生產企業，技術力量雄厚，產值、出口創匯和利稅方面均為中國覆銅板工業之首。
超華科技（002288）
柔性電路板生產企業；公司是PCB行業中少數具有垂直一體化產業鏈的生產企業之一，屬於國家鼓勵發展的產業項目。
長榮股份（300195）
柔性電子概念股龍頭，財政部支持的用於開發紙電池製造生產線和控制電路以及紙電池的電子標簽研製。
丹邦科技（002618）
承擔國家科技重大專項項目下屬的「晶元柔性封裝基板技術與中試工藝開發」課題研究任務，是財政部支持項目。
歐菲光（002456）
薄膜電容屏用柔性ITO導電膜

『柒』 電路板散熱的方式有哪些

1、高發熱器件加散熱器、導熱板
2、通過PCB板本身散熱
3、採用合理的走線設計實現散熱
4.、對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。
5.、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
6.、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
8、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。
9.、避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。
10、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。
11、高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在晶元底面可使用一些熱導材料（如塗抹一層導熱硅膠），並保持一定的接觸區域供器件散熱。
12、器件與基板的連接：
（1） 盡量縮短器件引線長度；
（2）選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面最大；
（3）選擇管腳數較多的器件。
13、器件的封裝選取：
（1）在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率；
（2）應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑；
（3）在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可採用導熱材料進行填充。

『捌』 電器元件的散熱方式有哪些

一般散熱途徑包括三種，分別是：導熱、對流以及輻射換熱。所以常用的熱管理方法有以下幾種：在設計線路板時，特意加大散熱銅箔厚度或用大面積電源、地銅箔;使用更多的導熱孔;採用金屬散熱，包括散熱板，局部嵌銅塊。又或者在組裝時，給大功率器件加上散熱器，整機則加上風扇;要麼使用導熱膠，導熱脂等導熱介質材料;要麼採用熱管散熱，蒸汽腔散熱器，高效散熱器等。主要就是看發熱量，一般不是很大可以通過引腳和電路板敷銅散熱，再大就需要加散熱片，更大，就只能強制風冷。